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研华USB转串口转换器BB-USPTL4-LS

USB到RS-422/485转换器 USB端口供电 高稳固力USB连接器,插入式串行接线端子 460.8 kbps串行数据传输速率 包括USB线缆 锁定串口端口号-简化工作流程...

研华USB转串口转换器BB-USOPTL4-2P

USB至RS-422/485转换器 2 kV隔离 921.6 Kbps串行数据传输速率 面板安装 10-30 VDC电源输入的接线端子 高稳固力USB连接器,插入式串行接线端子 包括USB线缆...

研华AMAX-5493M 1端口 PROFIBUS DP Master 模块

控制器:Hilscher netX100 协议: PROFIBUS DP V1 信号接口:Iso. RS-485, RxD/TxD-P, RxD/TxD-N 速度: 9.6 kbps ~ 12 Mbps...

研华BB-232SPHI4 串口中继器,RS-232 DB25,4 kV隔离,端口供电

隔离并保护RS-232设备 4 kV,双向隔离 数据传输速率:高达115.2 Kbps DB25公头/DB25母头 端口供电或可选外部12Vdc电源(不包括,单独出售)该产品可隔离并保护RS-232设备免受雷击、意外高压短路和接地回路的影响。该隔离器支持高达115.2kbps的RS-232数据信号以及RTS和CTS握手线路。其在侧面之间提供4KV的隔离,是大多数隔离器额定值的两倍。DTE设备连接是通过DB-25母接头进行的。DCE设备连接通过DB-25公头...

导入工业物联网不必瞎子摸象 智能工厂连网有一套

作者:吕百舟 来源:2cm 工业物联网(IIOT)仰赖装置、传感器和营运控制软件(MES)之间全面性的连接。导入该架构的三项必要考虑点、四项建设流程,将设备运算连网和通讯协议转换概念纳入,以成就高效率的工厂营运、装置连网和工厂智能化为目标。 工业4.0或工业物联网,对很多生产制造的企业,是既期待又怕受伤害的概念及决策。随着工厂迈向智慧自动化,工业物联网对于工厂的生产质量、资产效益、网络安全性和成本有极大的竞争优势提升。 工业4.0及工业物联网的概念皆是将企...

研华SOM-5993 Intel® Xeon® D-1700 处理器 (代号: Ice Lake-D LCC) COM Express® Basic Type7

Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网(4 个10GBASE-KR 接口,1个 GbE) 丰富扩展:PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI,DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC,...

研华EPC-B2205 基于Intel 第六代/第七代Core 桌面级 i3/i5/i7处理器嵌入式工控机,搭载H110芯片组

深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310

鸿蒙系统怎么换回安卓系统 退回EMUI官方教程发布

  6 月 2 日晚上,华为正式发布 HarmonyOS 2 及多款搭载 HarmonyOS 2 的新产品。这也意味着“搭载 HarmonyOS(鸿蒙)的手机”已经变成面向市场的正式产品。   我们获悉,此前,华为宣布,华为手机、平板等“百”款设备将陆续启动 HarmonyOS 2 升级。包括 HUAWEI Mate 40 系列、Mate 30 系列、P40 系列、Mate X2、nova 8 系列、MatePad Pro 系列等设备。   近期,华为官方...

研华AIMB-287 适配Intel® 第10代 Core™ i 系列处理器,搭载H420E芯片组。超薄设计,性能强劲。

支持Intel® 10th Gen Core™ i 处理器和H420E芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666/2933MHz SDRAM 支持1 x M.2 M key,1 x M.2 E key,4 x COM,6 x USB 3.0,2 x SATA III 支持双显:HDMI 2.0/HDMI 1.4/eDP,高达4K分辨率 支持12-24V宽压输入 支持TPM 2.0(可选)研华AIMB-287是一款...

研华AIMB-286 Intel® 第8/9代 Core™ i 系列处理器,搭载Intel H310芯片组。超薄设计,结构紧凑。

支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x 4 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs...

研祥:打造民族品牌 成就百年老店

9月19日,以“创新、智能、绿色”为主题的第20届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)隆重召开。研祥集团作为工业自动化领域知名企业,携智能制造、人工智能、物联网、轨道交通四大行业解决方案及国家重点专项成果亮相展会。9月20日下午,gongkong?参观了位于6.1H F012的研祥集团展台,并就工控机市场变化、企业未来部署等话题,与研祥智能科技股份有限公司市场中心总经理迟巍先生进行了深入的沟通。 1993年成立于深圳的研祥集团,通过以创新为核心的快速发...

研华AIMB-275 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器,搭载Intel Q170/H110芯片组。性能强劲,接口丰富。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和Q170/H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x F/S miniPCIe,1 x M.2(NGFF),6 x USB 3.0,3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro,AMT 12.0和软件RAID 0.1.5....