内置 DeviceOn/iService 设备远程管理软件 内置独立TPM 2.0 芯片 支持三屏显示,提供更广阔的视频空间 配有两个 M.2 2280 SSD 插槽,支持 RAID 0/1 功能 高品质视频: 8K 分辨率(USC-C输出); 4K 分辨率(2 x HDMI输出) 最高支持 64GB 内存 (1 x DDR4 3200Hz SO-DIMM, non-ECC) 多样化安装方式: 桌面摆放、VESA安装、壁挂 支持操作系统: Windows ...
· 突破业界历史IPC整机最小尺寸,可与无风扇整机媲美· 产品采用G41平台,比810性价比还高,更具竞争力· 上盖采用翻盖式设计,检修拆装方便快捷· 在小体积下仍拥有良好扩展性能,可选扩2/4*PCI;1*PCIE×4;1*PCIE×16· 搭配专用FlexATX板卡,防震式驱动器架设计,保证系统在运输与振动中稳定运行...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
什么是功率?什么是功耗? 功率:指的是设备在单位时间中所产生(输出)的能量的数量 功耗:指的是设备在单位时间中所消耗的能量的数量 功耗>功率 机房功率计算 1 机房功耗计算 1、机房工作站、存储等占地面积计算 机房面积计算公式:A(主机房面积)=F单台占用面积3.5 ~5.5m2 /台(取中间值4.5)*N机柜总台数 主机房面积=4.5(m2/台)*30台 =135m2 2、机房整体面积 1) 机房工作站、存储等占地面积135.5M平方 2) UPS、配...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和Q370芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:2 x DP++/HDMI/LVDS(或eDP) 支持1 x PCIe x16 Gen 3,1 x M.2 B key + 1 x M.2 E key,6 x USB 3.1,4 x USB 3.0,3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro,AMT 12.0和软件RAID...
集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron J1900处理器 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,1 x COM,3 x USB,2 x HDMI 支持12VDC电源输入 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具 可以实现无线数据传输,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景研华EIS-D110,...
Intel第 11 代处理器,酷睿 i5/i3/赛扬 双显HDMI + DP 支持DDR4 SO-DIMM,内存最高支持64GB(内置16GB或8GB) 2 x LAN,2 x COM,6 x USB,1 x M.2 2280,1 x mPCIe 支持12-19V宽范围电源输入 支持-10 ~ 50° C宽范围工作温度 可选配 Intel AI 加速模块 可选配AIW-355 5G通讯模块 支持预装数据采集的软件 Edge X API研华EI-52,边缘计...
支持Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7处理器 三重独立显示:VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM,内存最高支持32 GB,最高支持4块2.5寸硬盘 4 x LAN,4 x COM,8 x USB,2 x PCIE 支持9-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 物联网软件:私有云部署,平台管理,应用整合 应用程序集成:DeviceOn/iEdge,Gr...
集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent,64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA 支持12VDC电源输入(可选12~24V) 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...
支持Intel Xeon / 10th Gen. Core i3/i5/i7/i9处理器 三重独立显示:VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC,内存最高支持64 GB 支持12-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 最高支持4块2.5寸硬盘, 支持 Intel SW RAID 支持4GbE, 8USB, 6COM, 16bit DIO, TPM2.0 2 x LAN,6 x COM,...
集成软硬件,构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC,Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具:Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x L...
集成的硬件和软件有助于从边缘到云的应用程序开发 预配置系统:第六代Intel Core U系列i5,具有4 GB RAM,64 GB SSD的WES7E / Win 10支持的高性能计算 预集成的WISE-PaaS软件包:WISE-DeviceOn,WebAccess / SCADA 预配置Microsoft Azure服务:设备管理包/数据智能包(可选) 全面的开发人员工具和文档:Node-RED数据流逻辑设计器,仪表板构建器,协议插件SDK和配置工具为...