支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和Q370芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:2 x DP++/HDMI/LVDS(或eDP) 支持1 x PCIe x16 Gen 3,1 x M.2 B key + 1 x M.2 E key,6 x USB 3.1,4 x USB 3.0,3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro,AMT 12.0和软件RAID...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和C246芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡,最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示:VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3066是一款行业专用的嵌入式工控机,尺寸为...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡,最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示:VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3086是一款行业专用的嵌入式工控机,尺寸为...
204pin SODIMM DDR3L 1600 容量:2GB/4GB/8GB/16GB 采用海力士原装IC芯片 工作温度:0 °C ~ 85 °C 中国制造CNR DDR3是研华面向国内市场的内存条系列,产品采用海力士IC设计,交期短,且高性价比产品系列。适用于国产化及各类行业应用市场。...
一.系统概述 20 世纪70 年代以前, PCB 检测主要依靠人眼加放大镜,检测速度慢,漏检率高,同时,还会导致检验人员视力下降,影响人体健康;后来发展为电测试,其原理是根据PCB 线路图的计算机数据设计一副针床夹具和相应的网点测试程序。测试时,探针压在PCB 表面的待测点,然后通电测试每个网点的通断,并报告存在的短路和断路缺陷。 其局限在于①只能检测短路和断路两种缺陷,缺口、针孔和残留铜等其它缺陷都无法检测。② 针床夹具的成本过高,小批量生产不合...
采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器,单颗CPU最高达18核,L3 Cache 45M,大幅提高计算处理性能 ◆32个DDR4内存插槽,最大支持1TB RDIMM(单根64GB),支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性 ◆集成4个PCI-E 3.0 x8,4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置),丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能...
·采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器,单颗CPU最高达18核,L3 Cache 45M,大幅提高计算处理性能·32个DDR4内存插槽,最大支持1TB RDIMM(单根64GB),支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性·集成4个PCI-E 3.0 x8,4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置),丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能计...
支持Intel 第12代 Core i 系列处理器和Q670E芯片组 2 x 260-pin SODIMM,最高可达64GB DDR5 支持三重显示:2 x DP 1.4/HDMI,高达4K分辨率 1 x PCIe扩展(半高) 2 x 2.5寸防震动硬盘架 2U高度,支持上架 通过CE/FCC/CCC认证研华EPC-B2278是一款2U高度的嵌入式工控机,尺寸为255x250x98mm。适配Intel第12代 Core i 系列处理器和Q670E芯片组。拥...
2TX/2RX 802.11 a/b/g/n/ac+BT 5.0 UART for BT SDIO 3.0,接口支持WLAN M.2 TYPE 1216这款焊接型模块主要面向于要求小尺寸模块和低功耗的移动设备,例如笔记本、电视、平板、博彩设备。...
· 突破业界历史IPC整机最小尺寸,可与无风扇整机媲美· 产品采用G41平台,比810性价比还高,更具竞争力· 上盖采用翻盖式设计,检修拆装方便快捷· 在小体积下仍拥有良好扩展性能,可选扩2/4*PCI;1*PCIE×4;1*PCIE×16· 搭配专用FlexATX板卡,防震式驱动器架设计,保证系统在运输与振动中稳定运行...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...