支持Intel® 10th Gen Core™ i 处理器和H420E芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666/2933MHz SDRAM 支持1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，4 x COM，6 x USB 3.0，2 x SATA III 支持双显：HDMI 2.0/HDMI 1.4/eDP，高达4K分辨率 支持12-24V宽压输入 支持TPM 2.0(可选)研华AIMB-287是一款...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x 4 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs...
为了提高检查过程的效率和准确度，机器视觉在工业自动化和运输领域的应用日益普遍。机器视觉可以理解和解释检查过程中获得的图像。机器视觉市场预计将在2020年有107亿美元的市场规模，截至2025年将达到147亿美元。 研华EPC-C301嵌入式工控机搭载Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可为摄像头、门控、读卡器、键盘和收据打印机等外围设备提供丰富的I/O接口。EPC-C301不仅拥有多达4LAN及4种扩展方...
为了提高检查过程的效率和准确度，机器视觉在工业自动化和运输领域的应用日益普遍。机器视觉可以理解和解释检查过程中获得的图像。机器视觉市场预计将在2020年有107亿美元的市场规模，截至2025年将达到147亿美元。 研华EPC-C301嵌入式工控机搭载Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可为摄像头、门控、读卡器、键盘和收据打印机等外围设备提供丰富的I/O接口。EPC-C301不仅拥有多达4LAN及4种扩展方...
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为了提高检查过程的效率和准确度，机器视觉在工业自动化和运输领域的应用日益普遍。机器视觉可以理解和解释检查过程中获得的图像。机器视觉市场预计将在2020年有107亿美元的市场规模，截至2025年将达到147亿美元。 研华EPC-C301嵌入式工控机搭载Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可为摄像头、门控、读卡器、键盘和收据打印机等外围设备提供丰富的I/O接口。EPC-C301不仅拥有多达4LAN及4种扩展方...
24个千兆以太网口+4个千兆光电复用Combo端口 SFP 插槽可进行简单灵活的光纤扩展 提供8K MAC地址 提供冗余 12 ~ 48 VDC 电源输入 支持-40~70°C工作温度EKI-2428G是一款工业级非网管交换机，具有24个千兆端口和4个千兆Combo端口。19’标准机架式安装方式，支持-40~70℃工作温度，可以部署在各种苛刻的工业环境中，保障工业现场数据传输逇稳定性和可靠性。...
适用于各种方案搭配 适于各种堆栈式灯塔应用 内建8颗光传感器可快速布建 配置时无需停机 搭配 WISE-4000系列无线 I/O 模块使用，可实现远程智能OEE解决方案 搭配 WISE-4000 LPWAN系列模块进行低功耗远程监测用户可搭配研华WISE-4000系列无线模块化I / O模块使用，可智能实现远程设备稼动率检测(OEE),该解决方案易于集成，无需停机或担心布线，可提高生产率和整体设备效率。...
工控机即工业控制计算机，这是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。这类型的设备、工具在工厂厂房里面非常常见，对于规模较小的工厂，如何控制架设、管理的成本？对于规模较大的工厂来讲，如何对数量众多的工控机进行有效的管理？能不能在工控机出现故障后及时进行排查？这都是工厂管理者所要面对的实实在在的问题。 下面，请容我介绍下Oray自主研发的一款远程控制硬件第二代产品——向日葵控控A2。 与巨型的厂房、大型的设备相比，大小只有10...
OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云，无需网关，加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别，以防止被黑客入侵 经济高效：高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块，采用Modbus协议，无需网关即可与SCADA和云连接。此外，通过OPC UA和内置安全IC，数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和Q170/H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro，AMT 12.0和软件RAID 0.1.5....
内置双核Cortex-A72 和 四核Cortex-A53处理器 板载 4G LPDDR4 内存 支持16G EMMC NAND Flash for OS 支持 2 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 支持 2 x GbE 支持 M.2 for 5G 模组 & MLU220 AI 模组 支持 9 ~ 36V 宽压直流输入...