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智能制造产业政策陆续落地 制造业将迎新一轮机遇

《经济参考报》记者日前从工信部独家获悉,经过近半年的遴选工作,2017年智能制造试点示范项目名单已基本确定,进入公示环节。据悉,共有来自北京、上海、广东、浙江、江苏、新疆等25个省市区的97个试点项目入围,涵盖了石化、钢铁、航空、汽车、制药、新能源等多个制造业领域。据工信部介绍,为推进智能制造产业政策落地,将加快上述项目部署,并将总结试点示范经验并在各行业进行推广,同时在此基础上尽快形成后续政策和措施,进一步推进制造业转型升级。 作为我国制造强国战略的核心...

研华EIS-D210 研华EIS-D210,边缘计算系统网关,Intel Celeron N3350 Dual Core SoC,最高支持 8 GB内存,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA等,搭配 Wifi 或 4G 模块,可以实现无线数据传输,体积非常小

集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent,64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA 支持12VDC电源输入(可选12~24V) 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...

研祥COM EXPRESS单板COM-1816

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研祥MINI-ITX主板 EC7-1822

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研华AIMB-277 适配Intel® 第10代 Core™ i 系列处理器,搭载Q470E芯片组。性能强劲,适用于高端应用领域。

支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM,最高可达64GB DDR4 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/VGA,高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key,4 x USB 3.2 Gen2,4 x USB 3.2 Gen1,3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0,3.2W放大器 支持Intel vP...

研华PCE-7131 LGA1151第八代Intel® Xeon® E/Core™ i7/i5/i3/Pentium® LGA1151 系统主板 带DDR4, SATA 3.0, USB 3.1, M.2, 双GbE和三显

Intel® Xeon® E Family/Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器,带芯片组C246 双通道(非ECC)DDR4 2400/2666 MHz,最大支持32GB PCIe 3.0,M.2,USB 3.1,SATA 3.0和SW Raid 0, 1, 5, 10 支持VGA和2个DVI-D/DP显示(带可选电缆) 支持外带远程管理(AMT) 支持研华LPC模块,SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注:Intel第八代处理器仅支...

研华ASMB-610V3 LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ Proprietary Server Board with 4 x DDR5, 1 x PCIeX16, 2 x PCIeX4, 5 x USB 3.2, 4 x SATA 3, Quad LANs and IPMI

LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 processors with W680 chipset Compatible with HPC-61 series chassis DDR5 ECC/Non-ECC 4400/4000/3600 MHz UDIMM up to 128 GB One PCIe x16 slot or two PCIe x8 slots support FH/10.5" Lengt...

19寸标准上架式8U工作站带滑动触摸鼠标触摸显示屏

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进口工业产品被爆不合格 德国碧然德承认使用“黑”材料

随着消费升级,众多进口品牌越来越受到消费群体青睐,德国、日本等产地的产品因质量过硬更是备受消费者追捧。然而,近日国家质检总局公布的进口工业产品不合格信息显示,一批次德国进口壶被检出质量问题。 10月30日,国家质检总局官网公布了《2017年9月进口工业产品不合格信息》。其中,一批从德国进口的BRITA碧然德白壶盖(带壶身)检出质量问题被厦门口岸退运。而该产品不合格的原因主要是壶盖和壶身材质为ASA(Acrylonitrile Styrene acrylat...

研华EPC-T3288E 适配Intel® 第12代 Core™ i ULT 系列处理器,搭配NVIDIA® Quadro® T1000 MXM显卡。1U超薄设计,支持上架。

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研华EIS-D620 研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,1 x COM,1 x USB,2 x HDMI等,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景。

集成软硬件,构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC,Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具:Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x L...

研祥ATX结构单板EC0-1823

采用英特尔Q470E&W480E芯片组,可支持LGA 1200 Intel® Xeon® W & 10th Core™ i9/i7/i5/i3处理器(TDP up to 125W);提供4条DDR4 DIMM内存插槽,Q470E芯片组不支持ECC内存,W480E芯片组支持ECC内存,最大可扩展至 128 GB;支持高速USB 3.2 Gen2接口,10Gb/S宽带速率;支持PCI +PCIE扩展组合,多串口、多USB接口,支持AMT远程管理...