Extends cloud intelligence and analytics to edge devices Boosts productivity and response times with data insights Offers secure cloud communication and edge intelligence WISE-EdgeLink supports more than 200 PLC device WISE-EdgeLi...
内置Intel®Core™i7-6822EQ四核处理器,2.0GHz 板载16GB DDR4内存 2U无风扇机架式系统 支持3个ITA-EM模块用于I / O扩展 支持易插拔电源模块 带有ITA-EM模块的多达26 千兆网口或串行端口 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®第六代酷睿™i处理器2U无风扇系统; 符合EN 50121-4的铁路应用...
板载Intel® 第6代 Core™ i ULT 系列处理器 1 x 260-pin SO-DIMM,最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电,锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 43mm超薄设计,支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T1232是一款1U高度的嵌入式工控机,尺寸为250x210x43mm。板载Intel 第6代...
支持Intel®Xeon®/ 6和7代Core™i3/i5/i7处理器 双独立显示:VGA + HDMI DDR4 SO-DIMM内存支持高达32GB 内置850W ATX电源 可选配两个2.5”热插拔硬盘驱动器 支持PCIe x16高功率GPU卡(max 260W)高性能边缘推理系统,可扩展 PCIe x16 GPU全尺寸卡 一个智能,高性能的桌面系统,由intel Xeon E3和第6和第7代Core i3/i5/i7 LGA1151处理器支持,支持P...
近日,在武汉举行的2017智能制造与工业互联网高峰论坛上,由中国电子技术标准化研究院等相关单位共同编写的《工业物联网白皮书》(2017版)正式发布,受到行业广泛关注。与此同时,《智能制造能力成熟度模型》(试行)也同步进行发布。 《工业物联网白皮书》称,目前,物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段,工业制造领域的转型升级成为工业物联网发展的重要驱动力。值此工业物联网的关键发展时期,中国电子技术标准化研究院组织业内相关单位编写了《白皮书》,重点围绕工业物联...
英特尔®赛扬J1900和Atom™E3825 / E3845,板载DDR3L-1333MHz 2 / 4GB DirectX11,OpenGL3.2,OpenCL1.2,双显示器:HDMI,VGA,LVDS 系统集成的CPU设计,适用于易变的工厂环境的坚固设计 3 Intel i210 GbE(板载eMMC),丰富的I / O:4COM,SATA,USB3.0,SMBus / I2C,16位GPIO,全尺寸Mini PCIe / M.2 E Key,半尺寸...
1-channel SDI/HDMI/DVI-D/DVI-A/YPbPr video input with H.264 hardware compression and dual streaming 30/25 fps (NTSC/PAL) at up to 1080p resolution for recording PCIe x1 host interface Low Profile size Windows/Linux OS and SDK supp...
英特尔第6/7代桌上型处理器, H110芯片组 板载8GB DDR4, 可选板载16G,最大支持32GB,支持SO-DIMM ,可选NVRAM 支持4 x GbE, 6 x USB, 8 x COM 接口, 24 bit DIO 支持2 x 2.5" 存储盘 & 1 x MSATA 支持1 x PCI & 1 x PCIe x8 或 2 x PCI 插槽 支持宽温 -25 ~ 60 °C 支持9 ~ 36V宽范围直流输入英特尔第6/7代桌上...
将串行数据信号转换为单模光纤 2 KV 3路光学隔离(两个数据端口、电源电路)和EMI/RFI保护 数据速率高达115.2 kbps 宽工作温度:-40°C-80°C IP30塑料外壳,DIN导轨安装 UL 508认证 输入功率范围:10–48 VDC 串行数据范围可扩展15公里(9英里) 电源不包括在内,单独出售该产品设计具有重型工业环境所需的功能。ULI-212CI工业级隔离转换器将RS-232、RS-422或RS-485转换为单模光纤,可将串行数据范...
OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...
LGA4677 server board with 4th Gen Intel® Xeon® scalable processor DDR5 4800 MHz RDIMM up to 2TB (16 DIMMS), and Intel® Optane™ support 5 x PCIe x16 and 5 x PCIe x8 Intel® X710-AT2 dual 10GbE ports 9 x SATA3 and 2x M.2 connectors (...
OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...