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《工业物联网白皮书》发布 助力中国制造转型升级

近日,在武汉举行的2017智能制造与工业互联网高峰论坛上,由中国电子技术标准化研究院等相关单位共同编写的《工业物联网白皮书》(2017版)正式发布,受到行业广泛关注。与此同时,《智能制造能力成熟度模型》(试行)也同步进行发布。 《工业物联网白皮书》称,目前,物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段,工业制造领域的转型升级成为工业物联网发展的重要驱动力。值此工业物联网的关键发展时期,中国电子技术标准化研究院组织业内相关单位编写了《白皮书》,重点围绕工业物联...

研华EPC-T2285 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 系列处理器,搭载H110芯片组。1U超薄高度,性能强劲。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz 独立双显:DP++/HDMI 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电,锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 44mm超薄设计,支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T2285是一款1U高度的嵌入式工控机,尺寸为250x225x44mm...

研华EPC-T2286 适配Intel® 第8/9代 Core™ i 系列处理器,搭载H310芯片组。1U超薄高度,性能强劲。

深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310

研华DVP-7611HE-1 DVP-7611HE-1 is a PCIe-bus, hardware compression video capture card with 1 channel of SDI/HDMI/DVI-D/DVI-A/YPbPr/S-Video/Composite and 1 audio input.

1-channel SDI/HDMI/DVI-D/DVI-A/YPbPr video input with H.264 hardware compression and dual streaming 30/25 fps (NTSC/PAL) at up to 1080p resolution for recording PCIe x1 host interface Low Profile size Windows/Linux OS and SDK supp...

研华EPC-T4286 适配Intel® 第8/9代 Core™ i 系列处理器,搭载H310芯片组。1U超薄高度,性能强劲。

支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz 独立双显:DP/HDMI 3 x GbE LAN 12V DC-IN供电,锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 44mm超薄设计,支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T4286是一款1U高度的嵌入式工控机,尺寸为188x188x44mm。适...

研华BB-FOSTCDRI-ST ULI-212CI 三隔离RS-232/422/485(接线端子)至单模光纤转换器(ST连接器) DIN导轨安装

将串行数据信号转换为单模光纤 2 KV 3路光学隔离(两个数据端口、电源电路)和EMI/RFI保护 数据速率高达115.2 kbps 宽工作温度:-40°C-80°C IP30塑料外壳,DIN导轨安装 UL 508认证 输入功率范围:10–48 VDC 串行数据范围可扩展15公里(9英里) 电源不包括在内,单独出售该产品设计具有重型工业环境所需的功能。ULI-212CI工业级隔离转换器将RS-232、RS-422或RS-485转换为单模光纤,可将串行数据范...

研华ASMB-977 Dual LGA4677 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Server Board with 16x DDR5, 5 x PCIe x16, 9 x SATA3, 4 x USB 3.2 (Gen 1), Dual 10GbE, and IPMI

LGA4677 server board with 4th Gen Intel® Xeon® scalable processor DDR5 4800 MHz RDIMM up to 2TB (16 DIMMS), and Intel® Optane™ support 5 x PCIe x16 and 5 x PCIe x8 Intel® X710-AT2 dual 10GbE ports 9 x SATA3 and 2x M.2 connectors (...

研华ADAM-6317 8模拟量输入/11数字量输入/10数字量输出 物联网modbus/OPC UA 以太网远程 I/O

OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...

研华BB-FOSTCDRI-SC ULI-213CI 三重隔离RS-232/422/485(接线端子)至单模光纤转换器(SC连接器)DIN导轨安装

将串行数据信号转换为单模光纤 2 KV 3路光隔离(两个数据端口,电源电路)和EMI/RFI保护 数据传输速率高达115.2 kbps 宽工作温度:-40°C-80°C IP30塑料外壳,DIN导轨安装 UL 508等级 电源输入功率范围:10 - 48 VDC 传输距离可达15公里(9英里) 电源不包括在内,单独出售该产品设计具有满足重型工业环境所需的功能,这种工业级隔离转换器将RS-232, RS-422或RS-485转换为单模光纤。同时将串行数据传输...

研华PCE-7132 LGA1200 10th Generation Intel® Xeon® W/Core™ i9/i7/i5/i3/Pentium® System Host Board with DDR4, SATA 3.0, USB 3.2, M.2, Dual GbE, and Triple Displays

Intel® Xeon® W Family/Core™ i9/i7/i5/i3 LGA1200 processor with W480E chipset Up to 64 GB of dual-channel (non-ECC) DDR4 2666/2933 MHz PCIe 3.0, M.2, USB 3.2, SATA 3.0, and SW Raid 0, 1, 5, 10 Supports VGA and 2 x DVI-D/DP display ...

研华PCE-4129 LGA 1151 6th Gen Intel® Xeon® and Core™ i7/i5/i3 Half-size SHB with PCIe 3.0/Triple independent display/Dual GbE LAN/SATA III/m-SATA/ USB 3.0

符合PICMG 1.3规范 C236芯片组支持Intel Xeon E3 1200v5系列,Core i7/i5/i3 LGA1151处理器 支持双通道DDR4 1866/2133(ECC)最大容量可达32 GB 支持PCIe 3.0、USB 3.0、SATA3.0、SW RAID 0, 1, 5, 10 支持3个独立显示:VGA+DVI-D(可选)+DP(可选) 支持AMT9.0频外远程管理 支持研华TPM模块(可选) 支持SUSIAccess 和Emb...

研华FPM-Display 显示模块系列-21.5“Full HD(FPM-D21W)/18.5”HD(FPM-D18W)/ 17“SXGA(FPM-D17T)/ 15”XGA(FPM-D15T)/ 12“XGA LED液晶显示屏(FPM-D12T))

工业级LED LCD,使用寿命为50,000小时 模块化设计可灵活配置视频输入接口(HDMI,DP,iLink) 具有各种尺寸的显示模块,带有投射电容式或5线电阻式触摸屏幕 前置智能iKey用于OSD调节功能 可同时支持两路视频输入信号(2 PC) 支持画中画技术 前面板IP66级防水和防尘 可以自定义面板LOGO 采用iLINK技术,支持最远100米的信号传输距离研华模组化显示器系列提供5个显示模组,尺寸在12.1英寸和21.5英寸之间,配有三个主机模组...