板载Intel® 第4代 赛扬 J1900 处理器 2 x 204-pin SO-DIMM，DDR3L 1066/1333 MHz SDRAM 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 43mm超薄设计，支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T1215是一款1U高度的嵌入式工控机，尺寸为250x210x43mm。板载Intel® 第4代 赛扬 J1...
ATX Server Board with dual Xeon Scalable processors DDR4 2933 MHz RDIMM up to 768GB, support Intel Optane DC Persistent Memory Four PCIe x16 slots (Gen3) and two PCIe x8 (Gen3) Intel® X557-AT2 dual 10GbE ports Eight SATA3.0 and on...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立双显: DP/DVI-D/VGA/LVDS(或eDP) 支持DirectX 12，OpenGL 4.4，OpenCL 2.0，提供出色3D显示性能 支持1 x F/S MiniPCIe，1 x M.2 B key 用于安装SSD，4 x USB 3.0，4 x USB 2.0，2...
板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8，1 x PCIe x1，2 x M.2，6 x COM，4 x USB 2.0，2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
CPU 采用海光7300/5300系列处理器 内存16 x RDIMM DDR4 3200MHz, 支持ECC, 最大容量1TB 2 x LAN RJ45 基础千兆管理网口 8 x NMC 网络扩展插槽, 可灵活搭配各类千兆/万兆/25G/40G/100G NMC网卡 内置2 x 3.5 "HDD 盘位, 可兼容2.5" SSD BIOS采用冗余设计, 国产百敖源代码 内部预留2个PCIE插槽, 可扩容RAID卡, 加密卡或加速卡 一个独立的IMPI管理口...
HDMI 接口 多点触摸PCT触摸覆盖层 薄型外壳 - 不需要额外的外壳或金属制品 宽视角89°/89°/89°/89°，用于纵向和横向模式 全平面--当代Proflat风格 工业级宽温 10.1“ IP67级前面板设计所有的产品都可以在纵向或横向模式下使用，而且包装巧妙，除了VESA支架外，不需要其他机械部件来创建一个显示系统。...
2018年11月初，研华在苏州金鸡湖边成功举办了首届“物联网共创大会”，邀请全国合作伙伴，共商合作发展，同时吸引了5000多名业内人士参与为期两天的论坛及展示活动。 时光回溯到2011年，在上海的滴水湖畔，研华小范围邀约了近50家合作伙伴，大家探讨这种共创合作方向是不是可行，那会儿研华还没有“云”，只有一款叫“WebAccess”的软件，大家在这个软件平台的基础上来开发许多有附加值的应用。伴随时代潮流，研华的物联网架构和云应运而生，也有了更多的合作伙伴。...
Intel 第六代 Core i3 / i5 / i7 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 12V可锁定DC插孔电源输入（9-36V可选） 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持16 GB 2 x LAN，4 x COM，6 x USB，2 x mPCIE 支持12VDC电源输入（可选9~36V）/ 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 兼容研华iDoor模块和 ARK-Plus 模组 预集成软件包：WISE-DeviceOn，Web...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...