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研华EIS-D210 研华EIS-D210,边缘计算系统网关,Intel Celeron N3350 Dual Core SoC,最高支持 8 GB内存,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA等,搭配 Wifi 或 4G 模块,可以实现无线数据传输,体积非常小

集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent,64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA 支持12VDC电源输入(可选12~24V) 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...

研祥COM EXPRESS单板COM-1816

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研祥MINI-ITX主板 EC7-1822

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研华ASMB-610V3 LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ Proprietary Server Board with 4 x DDR5, 1 x PCIeX16, 2 x PCIeX4, 5 x USB 3.2, 4 x SATA 3, Quad LANs and IPMI

LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 processors with W680 chipset Compatible with HPC-61 series chassis DDR5 ECC/Non-ECC 4400/4000/3600 MHz UDIMM up to 128 GB One PCIe x16 slot or two PCIe x8 slots support FH/10.5" Lengt...

研华EPD-660-101 EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议,集成在13.3英寸显示器解决方案中。

ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能的集成系统 支持无线升级(OTA) 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳,前盖玻璃内为IP54防护等级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议,集成在13.3英寸显示器解决方案中。...

19寸标准上架式8U工作站带滑动触摸鼠标触摸显示屏

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安卓工控机发展已入高峰 自主可控将成会为发展关键

随着国家2035年计划的提出,以及国家十三五规划等全面的提出信息安全被提升到国家安全的层面,工业领域的发展更是提高到新的高度,而工业控制系统做为智能制造发展的国之命脉其自主可控的安全性也在日益成为信息安全领域中的热点、重点。今天安卓工控机的发展随着工业智能化的步伐进入高峰,据有关单位对各行业的调研,各行业对工控系统安全均有需求。这其中,电力行业、石油石化行业轨道交通及先进制造业的需求尤为突出。 安卓工控机 自动化系统逐渐更智能化,成为发展趋势。德国工业4...

工业互联网赋能场景越来越多 一批本土平台快速兴起

编者按 从高端制造强市深圳到西部工业重镇重庆,从高精尖的电子制造、精密制造到老笨黑粗的重工业……工业互联网在中国制造业的赋能场景越来越多,一批本土工业互联网平台也快速兴起,集聚建立起庞大的工业互联网服务商资源池,成为中国决胜全球制造业革命性变革的重要力量和国际竞争的制高点。 深圳:从工业互联网平台升级高端制造业 □记者 李晓玲 深圳报道 作为第四次工业革命的先导和基础,工业互联网正在成为全球制造业革命性变革的重要力量和国际竞争的制高点。工业互联网通过人、机...

研华SKY-6100 1U 机架式双 Intel® Xeon® Scalable GPU 服务器, 支持 1 x PCIe x16 双层FH/FL卡或5 x PCIe x16单层FH/HL卡

处理器: 双路 Intel Xeon Scalable 处理器 内存: DDR4 2666 MHz ECC-REG type 高达512 GB. 远程管理:支持 IPMI 功能 扩展: 支持1 x PCIe x16 双层 FH/FL 卡 + 1 x PCIe x16 单层 FH/HL 卡或者 5 x PCIe x16 s单层 HH/HL卡 PSU: 1200W 1+1 冗余电源支持 80 PLUS Platinum 级别认证1U 机架式双 Intel® X...

研华EIS-D620 研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,1 x COM,1 x USB,2 x HDMI等,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景。

集成软硬件,构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC,Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具:Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x L...

这家公司曾被人批评“不专心搞工控机去搞务虚概念”,现在……

2018年11月初,研华在苏州金鸡湖边成功举办了首届“物联网共创大会”,邀请全国合作伙伴,共商合作发展,同时吸引了5000多名业内人士参与为期两天的论坛及展示活动。 时光回溯到2011年,在上海的滴水湖畔,研华小范围邀约了近50家合作伙伴,大家探讨这种共创合作方向是不是可行,那会儿研华还没有“云”,只有一款叫“WebAccess”的软件,大家在这个软件平台的基础上来开发许多有附加值的应用。伴随时代潮流,研华的物联网架构和云应运而生,也有了更多的合作伙伴。...

研祥ATX结构单板EC0-1823

采用英特尔Q470E&W480E芯片组,可支持LGA 1200 Intel® Xeon® W & 10th Core™ i9/i7/i5/i3处理器(TDP up to 125W);提供4条DDR4 DIMM内存插槽,Q470E芯片组不支持ECC内存,W480E芯片组支持ECC内存,最大可扩展至 128 GB;支持高速USB 3.2 Gen2接口,10Gb/S宽带速率;支持PCI +PCIE扩展组合,多串口、多USB接口,支持AMT远程管理...