4U高 6U背板CPCI机箱 8槽6U背板 支持500W 2+1 热插拔 AC 或 DC 电源 内置超薄光驱和软驱MIC-3042是研华新型的面向关键任务的具有高可用性的CompactPCI平台机箱，4U高，可以选择支持CT总线，内置背板支持64bit/66MHzPCI总线。MIC-3042机箱配置标准的CompactPCI电源模块,500W 2+1冗余,可选择交流电压输入或直流电压输入,配置热拔插风扇，最小化了平均维护时间MTTR....
搭载高通® 骁龙™ 660 处理器，安卓10操作系统，通过谷歌GMS认证 8"工业级 LCD 屏，1920x1200 分辨率 康宁® 大猩猩® Glass 3 玻璃面板，支持带手套及触控笔操作 IP65-防水防尘，1.2米落摔 快速漫游和双频WLAN、BT 5.0、NFC、3G/4G LTE连接， 实现无缝通信 丰富可选外设，包括1D/2D 条码扫描模块, LAN+COM 模块, 和 UHF RFID 模块 轻量级设计，多种扩展底座支持在不同环境中部署 ...
系统数：1 槽数: 7 ISA, 4 PCI, 2 PICMG 尺寸 : 315 x 260 mm (12.4'' x 10.24'')13 槽 , 7ISA, 4PCI, 2PICMG底板...
低通有源滤波器 8 组低通频率，从 10Hz 到 40KHz 2 个单端或 1 个差分 AI 输入 偏置和增益校准PCLD-8810 设计用于将多功能卡与 68 引脚 SCSI-II 连接器相匹配，它不仅提供 8 插槽至插入式有源滤波器 PCLD-8811 包括冷结传感电路，允许从热电偶传感器直接测量。工程师可以要求原始信号的频率和幅度，以决定哪些信道需要添加PCLD-8811。...
支持Intel®Atom™E38xx、Celeron N2930和J1900处理器，最高支持2 GHz四核 最高支持8GB的1333MHz DDR3L内存 板载2.5"SAS-II HDD/SSD 全面的I/O功能：DVI、USB 3.0/USB 2.0、千兆以太网、串行端口、SATA-II/CFast 4HP单槽宽支持双GbE接口，8HP双插槽支持4GbE接口 兼容PICMG 2.1 R2.0，PICMG 2.6 R1.0 MIC-3398是一...
输入通道个数 : 6 (Differential) 输入/输出类型: mA 输入/输出精度 : ±0.2%FSR @25°C 电流输入范围:±20 mA, 0~20 mA, 4~20 mA 输入阻抗:120 Ω 工作温度/储存温度 : -25 ~ 60°C (-14~140°F) / -40 ~ 85°C ( -40~185°F) 输入采样率:100 sample/s(per channel) 功耗:2W@24VDC6路电流输入模块， 4-线制 16位（插...
260 针 SODIMM 数据传输速度：高达 2666 MT/s 容量：高达 32GB 30u" 金手指 原装 IC 芯片 (Samsung/Hynix) 宽温：0 °C ~ 85 °C强固型 DIMM 设计时 PCB 上有螺丝孔，可防止振动和冲击所带来的影响。强固型设计适用于军用能源开采机械等关键任务环境。...
随着“智能制造”的热浪席卷全球，自动化技术已成为全球制造系统的核心架构。工业互联网与AI技术相结合导入数控机床行业，将在新时代的制造系统中逐渐落实智能化愿景。 No.1数控机床的智能化变革 什么是智能数控机床？ “智能机床”概念，是指能够对机床和加工过程中实现自监测、自适应、自决策、自动化控制、数据分析和符合通用标准的通讯接口及信息共享机制的高性能数控机床，对提高制造业的工作效率和精确度具有重要作用。 随着互联网和人工智能技术越来越成熟，数控机床作为智能制...
高通 SDA660/SDM660 ，安卓 10 操作系统 10"全高清显示器，耐磨损 康宁® 大猩猩® 玻璃面板，支持多点触控和戴手套操作 整合式条码扫描器，用于数据采集 双频 WLAN , 蓝牙5.0, NFC, 3G/ 4G LTE 连接，支持无缝漫游 丰富可选配件，1D/2D 条码扫描器， LAN+COM 模组, UHF RFID 模组AIM-78S 是一款工业级平板，可用于制造业、仓储管理、现场服务及物流车辆管理等场景。产品配备整合式条码扫码器、高...
板载Intel® 第6代 Core™ i ULT 系列处理器 1 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 43mm超薄设计，支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T1232是一款1U高度的嵌入式工控机，尺寸为250x210x43mm。板载Intel 第6代...
Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网（4 个10GBASE-KR 接口，1个 GbE） 丰富扩展：PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI，DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC，...
25.3 寸，>30K 色（ACeP）彩色 分辨率：3200 x 1800 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (2.4G/5G) 带 DeviceOn/ePaper 解决方案研华 EPD-765 可用于医院、工厂、智慧城市和零售应用，兼具有低功耗和设备管理功能。此外，应用层可以轻松获取数据，并通过电子纸管理服务器与电子纸设备通信，轻松获取数据。...