板载Intel Core i7-2655LE, 2.2 GHz处理器 2 x RS-232/422/485接口带自动数据流控只及2 x RS-232 pin head 2 x 10/100/1000Base-T以太网口 支持DVI-I, HDMI两组独立显示 音频Mic in, Line out 9 x USB2.0接口 (1 x 内置USB 用于密码狗或闪存驱动) 支持Windows® WES 2009, WES 7/8操作系统 双电源冗余输入 板载系统...
260pin SODIMM DDR4 2666 容量可选: 4/8/16GB 工作温度: 0 °C ~ 85 °C 中国 CXMT DRAM IC / Hynix 原装IC 合肥长鑫 DRAM 颗粒 中国制造产品此系列提供国产化的内存，产品于中国制造，并采用中国品牌CXMT DRAM IC和Hynix IC 芯片。...
坚固耐用的 6 通道 RTD 输入模块 更宽的工作温度范围：-40 ~ 85°C 更宽的电源输入范围：+10~+48 VDC 更高的抗噪性：电源输入端有 4 kV 浪涌保护，4 kV EFT 和 ESD（8kV 空气，6kV 触点）保护 在线固件更新一个模块允许多个输入范围，从而创建经济高效的解决方案。它专门针对建筑和工厂温度监测应用。...
集成软硬件，构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent，64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM，内存最高支持8GB 2 x LAN，2 x COM，4 x USB，1 x VGA 支持12VDC电源输入（可选12~24V） 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档：Node-RED 数据流逻辑编辑器，仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
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支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR4 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/VGA，高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key，4 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 3.2 Gen1，3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0，3.2W放大器 支持Intel vP...
Intel® Xeon® E Family/Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器，带芯片组C246 双通道（非ECC）DDR4 2400/2666 MHz，最大支持32GB PCIe 3.0，M.2，USB 3.1，SATA 3.0和SW Raid 0, 1, 5, 10 支持VGA和2个DVI-D/DP显示（带可选电缆） 支持外带远程管理（AMT） 支持研华LPC模块，SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注：Intel第八代处理器仅支...
LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 processors with W680 chipset Compatible with HPC-61 series chassis DDR5 ECC/Non-ECC 4400/4000/3600 MHz UDIMM up to 128 GB One PCIe x16 slot or two PCIe x8 slots support FH/10.5" Lengt...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
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集成软硬件，构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC，Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具：Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620，边缘计算系统网关，基于Rockchip RK3399处理器，板载2GB内存，16GB eMMC 存储，低功耗边缘智能设备，具备丰富扩展接口 2 x L...