板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8，1 x PCIe x1，2 x M.2，6 x COM，4 x USB 2.0，2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...
板载Intel 第8代 奔腾/赛扬/凌动 双核/四核处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 3200MHz SDRAM 独立三显：DP/HDMI/eDP(可选)/LVDS(可选 支持1 x PCIe ×1，2 x M.2(B+E Key)，6 x COM(4 x COM 可选)，3 x USB 3.2 Gen2，5 x USB 2.0，2 x 千兆网口 低成本DC12V电源输入，板载TPM 1.2/2.0（选配） 支持De...
英特尔l® Atom™ E3825/E3845 &赛扬® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM up to 8GB DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 独立三显: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS 支持 PC/104-Plus 扩展 丰富的 I/O接口: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, fu...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
VGA、DVI、HDMI 接口 多点触控屏 轻薄外壳——无需额外的外壳或金属制品 内置音频和扬声器 89°/89°/89°/89°宽视角，适用于纵向和横向模式 纯平表面——流行风格 常规亮度 250 CD/m2 工作温度-10 ~ + 70°C 21.5" LCD 宽屏液晶， LED 背光，使用寿命长IDP31-215W Proflat 系列满足了公共标牌、前台信息、医疗和销售点等严苛应用的需求。每款产品均采用纯平表面，易于清洁和维护，并支持长期供货。所有...
随着特种计算机技术的发展与产业进步,智能化逐步成为我国推动智能制造产业发展的重要抓手。十九大以来,中国工程院院士、首席网络信息安全专家方滨兴指出网络信息安全目前面临的形式已经十分严峻,研祥工控机如何在新时代将智能制造与信息安全领域全方位的结合起来,为国家大战略方针提供坚实而有力的科技支撑,助推网络强国战略、军民融合战略、国家海洋战略多方向发展,是研祥未来发展战略的重中之重! 同时为促进工控机智能化创新发展,提高产业技术和服务水平,更好地将智能化融入到智能制...
Intel 第六代 Core i3 / i5 / i7 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 12V可锁定DC插孔电源输入（9-36V可选） 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持16 GB 2 x LAN，4 x COM，6 x USB，2 x mPCIE 支持12VDC电源输入（可选9~36V）/ 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 兼容研华iDoor模块和 ARK-Plus 模组 预集成软件包：WISE-DeviceOn，Web...
ETC 一期研祥工控机 IO 卡， MOXA 卡安装方法 ① 开机安 Delete 进入 BIDS ② 选择 adviced 菜单 ③ 选择 IT8888 ISA DECODE IO configuration 菜单 ④ 选择 IT8888 ISA DECODE IO configuration 菜单 ⑤ Decode IlO spase 0 设为 Enable Decode IlO speed 0 设为 Medium Speed Decode Ilo B...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...