Easy installation and maintenance with Intel® SDM slot-in design Supports Microsoft Windows 10 with proven compatibility Supports Real 4K resolution 3 independent displays: Golden Finger (HDMI 2.0, DP1.2), Front Bracket(mini DP++)...
监控和记录串行数据流 安装方便，可随意放置 透明的连接 无需外部电源点击串行数据流并透明地向另一个监视器、打印机或其他设备提供信息。该产品具有DIP开关，允许您单独或一起监控主发送和接收线路。顶部的公RS-232连接器和底部的母RS-232连接器直接连接，引脚对引脚。这些连接器用于将设备与待分接的RS-232线路串联连接。...
Supports multiple PLC protocol drivers for data conversion Enhances cyber security with embedded security chip Bridges the gap between OT and IT WISE-PaaS/EdgeLink 3000 tagsEdgelink supports more than 200 PLC protocol drivers for ...
第七代高性能Intel Core-H I7/I5/I3/Xeon+PCH QM175, TDP 45W/25W 双通道 DDR4 2400, 最高支持 64GB (ECC 可选) 丰富I/O：2LAN, 2COM, 2SATA, USB3.0, SMBus/I2C,16 bit GPIO 丰富扩展：全长Mini PCIe或mSATA /M.2 E Key（支持 NVMe） DC12V输入，支持-40~85℃宽温 支持 iManager, WISE-PaaS...
从一块石英矿石到手机屏幕玻璃，总共要几步？第一步，将其开采为矿石骨料；第二步，用挖掘机和起重机运出来；第三步，由工厂加工为玻璃。 如果说实体经济振兴是一场必须要打的战役，那数据流正在成为新操作，智能制造更是造就“神走位”。7日，第十九届中国国际工业博览会举行主论坛，让我们通过矿石到屏幕玻璃的“智造”升级，来看世界制造版图上的中国新位置。 智能制造，向“自主创新”进发 制造手机屏幕玻璃离不开石英矿石。在矿石开采和运输过程中，挖掘机的作用不可小觑。 “9000...
一般来说，一块机械硬盘的理论寿命大概有3万小时左右，也就是说，一块硬盘全天24小时不停的工作，能一直用3年以上，如果正常使用，6、7年应该没有问题。 不过，硬盘到底是否有理论上的寿命，却没有人做过研究，因为没有足够多的数据来归纳，直到最近，一个名为Backblaze的公司发布了一项报告，通过大量数据来分析硬盘的使用寿命，Backblaze是一家在线备份服务提供商，成立已经超过五年，现在有超过2.5万块硬盘正在运行，因此有了足够的数据可以统计出硬盘的寿命。B...
内置英特尔®凌动™E3845四核处理器，1.91 GHz 板载4 GB DDR3内存 1U无风扇机架式系统 网口和串口均带有端口隔离设计 6个USB 2.0和1个USB 3.0插槽 1个VGA和1个DVI D显示输出 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®凌动™E3845 1U无风扇系统； 符合EN 50121-4的铁路应用...
基于NXP ARM Cortex™-A8 i.MX53 1 GHz高性能处理器 支持OpenGL ES 2.0和OpenVG™硬件加速器 支持完全高清1080p视频解码和高清720p视频编码硬件引擎 Freescale Smart Speed™ 技术支持低功耗 具有3.3 V I/O电压和宽泛工作温度支持的工业设计 丰富的I/O，具有高扩展性 支持SATA存储接口和CAN总线，适用于车载应用 支持Android、Embedded Linux2.6和Wind...
8通道同步采样高达1 MS / s 16位分辨率 软件可选低通滤波器 宽输入范围可达40 vpp(±20 V范围) 支持电压和电流测量8-ch, 16-bit, 1MS/s/ch Analog Input iDAQ Module...
采用Intel二代 Xeon D-1700系列处理器，最高可达10核 4x DDR4 SO-DIMM插槽支持ECC/非ECC内存，最大可达128GB 通用扩展选项PCI, PCIex4, PCIex16, M.2 B Key和E Key 支持PCIex16高性能显卡，最高可达350W 2个10GbE端口，用于快速数据通信(可选) 高达4 x 2.5“SATAIII硬盘舱 支持IPMI 2.0管理，可靠性和安全性增强搭载Intel二代Xeon D-1700高...
第12代Intel Core处理器，高达16核，TDP 35W 灵活socket CPU (LGA1700)并支持标准风扇散热 DDR5 4800高达32GB ，3独立显示：双HDMI+eDP 双高速2.5G以太网与TSN，2x COM，CANbus，TPM 双 M.2 M-Key（支持NVMe），M.2 E-Key 扩展 支持Windows 10 LTSC和Ubuntu 20.04 LTS，嵌入式软件API 和 WISE-DeviceOnMIO-4370...
Intel® Xeon E3 series and 6th/7th Gen Intel Core i7/i5/i3 Processor 4 x DDR4 2133/2400MHz, ECC/U-DIMM, Up to 64GB 8 x 10/100/1000 Mbps Copper ports on board with 3 bypass segments 2 GbE management ports 2 x NMC slots (Network Mezz...