2017年11月13日，由OFweek中国高科技行业门户主办的“OFweek2017中国高科技产业大会”在深圳盛大召开。本次大会以“智能感知，创新驱动”为主题，重点探讨了人工智能、大数据、医疗、新能源等高科技领域热门话题，深入剖析高科技领域未来变革方向和趋势。会议同期举办了“OFweek2017‘维科杯’中国高科技产业年度评选”颁奖典礼，以表彰高科技领域最具变革力及最具社会责任感的优秀企业。 作为每年中国高科技产业大会（CHIC）的核心评选活动，“维科杯”...
近日，国家工信部公布2017年智能制造试点示范项目名单，我省光迅科技的“光电子器件智能制造试点示范”项目，及武汉华星光电的“6代LTPS TFT面板智能制造试点示范”项目入选。两个项目均来自武汉东湖高新区。 隶属于烽火系的光迅科技，研华工控机是国内首家上市的光电子器件公司，也是第一个拥有光电器件芯片关键技术和大规模制造能力的高新技术企业。旗下拥有7家全资子公司，产品市场份额居国内第一、全球前五。 此次入选的示范项目，将通过光电器件智能制造平台建设，提升企业...
超高速 USB 3.0和菊花链可通过内置USB集线器链接 4个同时采样的模拟输入，最高192 kS / s 具有-94 dB的总谐波失真和噪声（THD + N）的24位分辨率ADC 内置抗混叠滤波器 2 mA集成电子压电（IEPE）励磁电流 2个模拟输出，更新速率高达192 kS / s 具有-90 dB的总谐波失真和噪声（THD + N）的24位分辨率DAC 2个转速计输入，用于周期或频率测量 4通道隔离数字输入和4通道隔离数字输出USB-5801是专为...
搭载TI Sitara Cortex A8 AM3352 1Ghz 高性能处理器 板载DDR3 512MB 内存，板载4GB EMMC存储 支持5V~24V宽压输入 1 GbE, 1 USB 2.0、1 USB 2.0 OTG 2 CANbus、10 GPIO、4 UART、1 I2C、1 I2S、1 SPI、1 SDIO 工作温度：0 ~ 60 °C / -40 ~ 85 °C 支持Linux BSP研华ROM-3310是基于TI AM3352 Cort...
7英寸十点触控电容屏 Intel® Apollo Lake CPU 两种安装配置：75x75mm VESA安装或开放式框架安装 支持M.2 2230 WiFi, 蓝牙, 和 M.2 2242 SSDs 集成手提话筒，带有降噪和专用音频编解码器 丰富可选外设 (500万像素摄像头, HID RFID, NFC, 智能卡读卡器，PoE 模块) 支持三种操作系统 Windows 10 IoT (64 bit), Android 8.0, 和Linux ITE 认...
内置Intel®Core™i7-6822EQ四核处理器，2.0GHz 板载16GB DDR4内存 2U无风扇机架式系统 支持3个ITA-EM模块用于I / O扩展 支持易插拔电源模块 带有ITA-EM模块的多达26 千兆网口或串行端口 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®第六代酷睿™i处理器2U无风扇系统； 符合EN 50121-4的铁路应用...
IEEE-61850-3、IEEE-1613 NEMA TS2 -40 至 85°C 工作温度 耐用的 IP30 金属面板安装壳 50G 冲击，4G 振动 2kV 三重隔离 10 至 48 VDC 输入功率该产品是针对重型工业设计的 RS-422/485 隔离中继器。专为恶劣的工业环境而设计，已经通过行业内的一些严苛的合规测试。符合 IEC 61850-3 和 IEEE 1613 要求，适合安装在变电站中。这些规格比适用于交通应用的 NEMA TS1/TS...
CPU 采用海光7300/5300系列处理器 内存16 x RDIMM DDR4 3200MHz, 支持ECC, 最大容量1TB 2 x LAN RJ45 基础千兆管理网口 8 x NMC 网络扩展插槽, 可灵活搭配各类千兆/万兆/25G/40G/100G NMC网卡 内置2 x 3.5 "HDD 盘位, 可兼容2.5" SSD BIOS采用冗余设计, 国产百敖源代码 内部预留2个PCIE插槽, 可扩容RAID卡, 加密卡或加速卡 一个独立的IMPI管理口...
整机IP69K防护等级，可防尘防水 304L不锈钢外壳 第六代Intel®Core™i3 / i5 / i7处理器 配有防碎保护膜的触摸屏 PCAP多点触控，支持手套触控模式 内置功能和主键，直观操作 无风扇冷却系统 气流阀设计，有效减少了温度变化引起的冷凝 具有防爆膜，抗冲击力等级IK07 (UL60950规定)SPC-515是一款15英寸多点触摸平板电脑，具有整机IP69k防护等级304L不锈钢外壳，非常适用于食品饮料以及制药等行业。...
在小型体积下仍拥有良好扩展性能；该机箱采用小型化设计，可以满足在狭小空间安装的需要；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多扩展：小体积下可支持4个扩展槽位 双硬盘：小体积下支持2个3.5寸硬盘扩展 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2...
在紧凑体积下仍拥有良好扩展性能；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多平台：兼容搭配EC0系列各芯片平台主板 多扩展：小体积下可支持7个扩展槽位 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC0/EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2个3.5寸硬盘减振位 面板 操作按键 后置电...
主板 搭配EC9-1818-2P主板 CPU 支持Intel® LGA 1155针脚的第二、三代 I3/I5/I7 Core™ Processor、Intel® Pentium® Processor 、Intel® Celeron® Processor 系列处理器 内存 2个DDR3 DIMM 槽,单条上8G，最大16G 电源 标准 ATX电源 存储 ...