ATX server board with Xeon® Scalable processors DDR4 2933MHz RDIMM up to 768GB, support Intel Optane DC Persistent Memory Five PCIe x8 or two PCIe x16 and 1 PCIe x8 Intel® X557-AT2 dual 10GbE ports Eight SATA3.0 and one M.2 connec...
支持Intel 第12代 Core i/奔腾/赛扬处理器和Q670E芯片组 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR5 独立四显：2 x DP 1.4/HDMI/eDP，高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen5，1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，8 x USB，3 x SATAIII，1 x GbE LAN，1 x 2.5GbE LAN 支持TPM 2.0(可选) 支持SUSI，DeviceOn和E...
2TX/2RX 802.11 a/b/g/n/ac+BT 5.0 UART for BT SDIO 3.0，接口支持WLAN M.2 TYPE 1216这款焊接型模块主要面向于要求小尺寸模块和低功耗的移动设备，例如笔记本、电视、平板、博彩设备。...
检查内容 点缺陷 亮点、暗点、偏光片杂质、漏光点、点状异物等 线缺陷 亮线、暗线、浅线、偏光片线状不良、线状异物等 面缺陷 污斑、灰阶、串扰、背光均匀性、凹痕、气泡等 检测准确率 ≥98% 检测速度（时间） 2.7秒/画幅 检测精度 RGB子像素 屏幕规格 32’~48’，49’~55’，55~65’，65’~75” 可定制 根据客户需求灵活定制结构和检测类型 信息化支持 云端数据分析、上...
支持双路至强E5系列高性能处理器，支持PCI-E 扩展。整机采用模块化设计，IO接口全航空插头。机箱采用不锈钢板成形，电子部件全面三防处理，环境性能符合GJB 322A车载初级加固型，EMC性能符合GJB151A。该产品可满足人防备应急、车载加固计算机应用需求。 双路至强E5系列高性能处理器 I/O接口齐全，接口全航空插座设计 4个硬盘位，支持电子硬盘，安全可靠 支持intel嵌入式平台C604/C612 芯片组，最大支持E5系列4.6.8.10核处理...
在小型体积下仍拥有良好扩展性能；该机箱采用小型化设计，可以满足在狭小空间安装的需要；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多扩展：小体积下可支持4个扩展槽位 双硬盘：小体积下支持2个3.5寸硬盘扩展 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2...
在紧凑体积下仍拥有良好扩展性能；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多平台：兼容搭配EC0系列各芯片平台主板 多扩展：小体积下可支持7个扩展槽位 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC0/EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2个3.5寸硬盘减振位 面板 操作按键 后置电...
主板 搭配EC9-1818-2P主板 CPU 支持Intel® LGA 1155针脚的第二、三代 I3/I5/I7 Core™ Processor、Intel® Pentium® Processor 、Intel® Celeron® Processor 系列处理器 内存 2个DDR3 DIMM 槽,单条上8G，最大16G 电源 标准 ATX电源 存储 ...
检查内容 字符比对、文字缺损、文字偏移、文字错误、伤痕、异物、折痕、切割不良、保护膜未撕 检测速度 600~1200pcs/h 检测精度 0.05mm 检测准确率 ≥99.8% 信息化支持 云端数据分析、上传MES系统和质量评估系统...
支持PCI-E 多扩展卡扩展。整机采用模块化设计，IO接口全航空插头。机箱采用不锈钢板成形，电子部件全面三防处理，环境性能符合车载初级加固型，该产品可满足车载加固计算服务器应用需求。 双路至强E5系列高性能处理器 机箱采用优质不锈钢板成形，硬质铝合金面板 I/O接口齐全，接口全航空插座设计 4个硬盘位，支持电子硬盘，安全可靠 产品规格 系统配置 处理器 双路intel Xeon processorE5-2600 V3/V4系列处理器,标配E5...
机箱结构： 外形尺寸：157.2mm(W)×194mm(H)×352mm(D) 外形尺寸( 不含提手)：157.2mm(W)×194mm(H)×315mm(D) 净重：8.65Kg； 材料：铝合金材料，黑色喷漆 背板： 1个系统槽，5个扩展槽， 32/32bit CompactPCI总线 可定制不同转接板或背板满足不同应用需求 系统散热： 应用铝合金箱体表面散热 ...
产品基于Intel® Skylake平台，采用Intel® 六代高性能、低功耗处理器，板载8GB DDR4内存及 16G SSD存储，2路VGA，1路DP显示接口，同时提供及4个千兆网口及串口，USB3.0等丰富IO接口。 产品采用 Intel® Skylake-H 平台，在提供高性能处理能力同时降低功耗，并且提供以太网 /USB3.0 /SATA3 /串口等丰富IO接口，可实现更高带宽数据传输。产品符合 PICMG 2.0 CompactPCI® 规范，...