实际上，除了触摸表面线路蚀刻工艺外，目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道，电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖 板两个部分组成，现在市场有两种结构的电容屏：一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构，简称G+G电容屏；第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构，简称 G+P电容屏两种。 G+G电容屏的优势一：坚硬耐磨 G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃，其表面非常坚硬，硬度可以达到8H以上，只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的...
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支持 Intel® E3930 & E3940 处理器 两个 DDR3L 1333/1600/1867MHz,最高16GB 6个GbE LAN端口，支持2对Bypass口 一个mSATA槽 支持一个固定 3.5" SATA HDD bay 支持1个网络扩展槽位 一个Mini-PCIE槽基于 Intel® Atom™ X5-E3930& 3940 系列 处理器1U机架式网络应用平台...
Intel 1155针 H61芯片 10COM口...
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原装Samsung/Micron IC芯片 数据传输速度：3200/2666 MT/s ，带ECC 功能 容量：8/16/32GB 工作温度：0°C ~ 85°C Fixed BOM，终身保固研华SQRAM内存产品，是工业级DRAM内存模组。其中SQR-HS4N系列是一款自带散热器解决方案，可以更好的有效解决产品过热散热问题。产品均采用原装DRAM IC芯片，并采用严格100%测试，以确保产品可靠耐用的质量。...
Intel第 11 代处理器，酷睿 i5/i3/赛扬 双显HDMI + DP 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持64GB（内置16GB或8GB） 2 x LAN，2 x COM，6 x USB，1 x M.2 2280，1 x mPCIe 支持12-19V宽范围电源输入 支持-10 ~ 50° C宽范围工作温度 可选配 Intel AI 加速模块 可选配AIW-355 5G通讯模块 支持预装数据采集的软件 Edge X API研华EI-52，边缘计...
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模组化主机模租搭载第8 Gen. Intel®Core™i3- 8145UE双核/ i5-8365UE四核/ i7-8665UE四核处理器 内置8GB DDR4 SO-DIMM，双通道内存插槽，最大支持32GB 扩展2个M.2插槽和全尺寸Mini PCIe 紧凑的无风扇嵌入式设计,外壳接地保护 模组化FPM显示模租范围从12.1"到23.8"，P-CAP多点触控选择(12.1"功能5线电阻触控)TPC-B510采用第八代Intel Core i3/i5/i...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
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