24 Gigabit Ethernet ports and 4 10G SFP ports 0 to 60°C operating temperature range Management: SNMP v1/v2c/v3, WEB, Telnet, Standard MIB IXM function enables f deployment Redundancy: Gigabit X-Ring Pro (ultra high-speed recovery ...
支持Intel第六代/七代桌面级i3/i5/i7 Micro ATX主板4U标准嵌入式系统，支持上架 支持4*PCle/PCI扩展槽 2*2.5寸防震驱动器托架 300W/700/1200W ATX电源可选，适于工业应用 丰富I/O端口研华EPC-B5505是一款标准4U高度的嵌入式工控机，尺寸为380x454x176mm。适配Intel® 第6/7代 Core™ i 系列处理器和H110芯片组。拥有4个PCIe扩展位，接口丰富，通用性强。支持1200W大...
支持Intel 第12/13代 Core i处理器和H610E芯片组 2 x DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz SDRAM 支持三重显示：HDMI/DP/eDP/LVDS 支持PCIe x16 Gen4，PCIe x4 Gen3，2 x PCI，4 x USB 3.2，6 x USB 2.0，10 x COM，1 x 2.5GbE LAN，1 x GbE LAN，4 x SATAIII，TPM 2.0 支持DeviceOn和嵌入式软件A...
Intel® Xeon® E3-1200 v5/v6 和 6th/7th gen. Intel® Core™i7/i5/i3核心处理器 , Intel® Pentium® and Intel® Celeron® 处理器 4 x DDR4 2133/2400MHz ECC (Xeon CPU only) UDIMMs, 最大64GB 6 x Intel i210-AT 10/100/1000 Mbps LAN , 支持2对Bypass口 可选支持 4 x I...
采用主板+扩展板设计方案，各模块板之间连接采用高可靠连接器对接，箱体使用优质的不锈钢板和铝合金钣金件，整体具有良好的散热、抗振、EMC性能及三防能力。该产品可使用在高振动、宽温、低气压、湿热、盐雾、霉菌等应用环境 板载CPU，内存柔性PCB设计 板载CPU、内存，扩展卡加固设计 优质不锈钢板成形，硬质铝合金面板 主板与背板使用CPCI连接器连接，连接可靠 I/O接口齐全，航空插座及标准接口可选 产品规格 系统配置 处理器 Inte...
6个千兆自适应以太网口和2个千兆光纤端口 支持最大9k字节的巨帧传输 结构紧凑，支持DIN导轨安装 提供广播风暴保护 支持绿色节能：节能5.49% 冗余直流电源和一个可移动的交流电源输入EKI-2728MI 是一款经济高效的非网管型工业级以太网交换机，支持千兆以太网。它不仅满足绿色节能的要求，还支持多种先进的网络标准，优化网络的性能，易于维修，保护网络的安全。...
用于SOHO和小型企业安装的x86平台 经NFV和网络安全行业的关键生态系统合作伙伴认证 小型外壳，无风扇设计，支持Wall/VESA/导轨安装 工具包 4个千兆电口，可选3G、4G LTE和WiFi连接 可选TPM2.0，灵活部署基于Intel® Celeron® N3350/J3455 入门级SD-WAN，安全网关微型网络应用平台...
OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云，无需网关，加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别，以防止被黑客入侵 经济高效：高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块，采用Modbus协议，无需网关即可与SCADA和云连接。此外，通过OPC UA和内置安全IC，数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...
搭载第11代Intel Core U系列处理器SoC 无风扇设计，可在-40 ~70°C环境下工作 PoE GbE支持主流IP摄像头 可锁连接器与IP65防护等级 12/24 VDC with E-Mark & EN50155 certifications 智能车辆动力点火 内置研华DeviceOn软件，易于管理 无RED认证TS-207由于搭载强大的第11代Intel处理器，为户外显示和边缘AI应用提供了理想的基础。可靠的无风扇设计，可在-40 ...
Intel® 8th/9th 代Core™ i 处理器(LGA1151)带H310 PCH 板载8GB内存和 1 x DDR4 SO-DIMM插槽 支持 MXM GPU模块 支持 2 x Gigabit Ethernet, 2 x USB3.0/3.1 支持2 x COM (RS232/422/485) 支持1 x mSATA, 2 x 2.5" HDD/SSD 支持 3 x mini PCIe扩展槽用于无线通信, CAN和IO 扩展 支持12/24V...
搭载Intel®Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器 手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H) 3 LAN，4 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS 内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe 板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储 支持-20~60°C宽温 宽压12~24V输入 具备EMC和CCC安全认证Intel Atom第六代Apollo Lake无风扇嵌入式工...
AMD Ryzen嵌入式R2000 四核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-2667 高达 32GB 同步三显：LVDS、HDMI、DP 3 GbE（2支持可选PoE, 802.3af），CAN Bus，DC-in 12-24V 扩展： M.2 E-Key/B-Key/M-Key （支持NVMe） 支持 iManager & 软件 API， WISE-DeviceOnAMD Ryzen 嵌入式 R2000 系列 3.5" 单板电脑...