研华科技，2021年4月—随近年来，随着5G通信技术的发展，物联网应用的加速落地，高性能的边缘计算应用需求开始大幅增长。为满足市场对高性能边缘计算平台的应用需求，研华科技重磅推出了全新紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238。 UNO-238采用8代Intel酷睿平台，具有超紧凑的体积和超高性价比。相比上一代处理器产品，UNO-238的处理器性能大幅提升了50%，同时双内存插槽，给用户提供了更大容量的内存选择。UNO-238板载了32G的固态硬盘...
为了提高检查过程的效率和准确度，机器视觉在工业自动化和运输领域的应用日益普遍。机器视觉可以理解和解释检查过程中获得的图像。机器视觉市场预计将在2020年有107亿美元的市场规模，截至2025年将达到147亿美元。 研华EPC-C301嵌入式工控机搭载Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可为摄像头、门控、读卡器、键盘和收据打印机等外围设备提供丰富的I/O接口。EPC-C301不仅拥有多达4LAN及4种扩展方...
5G NR Cellular Connectivity, Sub-6GHz 3GPP Release 15, Support both NSA and SA modes Quad-core CPU with 1 GB RAM 2× SIM, eSIM Ready, TPM 2.0 5× Gigabit Ethernet, 4× PoE+ PSE (PoE use is limited – see the ICR-4453 user manual), Dua...
5G NR Cellular Connectivity, Sub-6GHz 3GPP Release 16, Support both NSA and SA modes Quad-core CPU with 1 GB RAM 2× SIM, eSIM Ready, TPM 2.0 5× Gigabit Ethernet, 4× PoE+ PSE (PoE use is limited – see the ICR-4453 user manual), Dua...
Designed for a variety of media and mode conversion modules Supports a wide range of protocols and future-proof upgrade paths High flexibility for module combinations for different environments Standard and extended temperature mo...
Designed with internal AC power Supports diagnostic features including Link Loss and Fiber Alert Some models provide two 10/100/1000Mbps copper ports Some models support Link Fault Pass Through (LFPT) Supports a variety of SFP mod...
连接串口设备到IEEE 802.11 b/g/n网络 支持802.11n MIMO 2T2R 无线传输速率高达300Mbps 支持WEP、WPA/WPA2等加密机制 支持COM端口重定向、TCP、UDP及点对点连接模式 支持最大921.6Kbps范围内的任意波特率设定 支持基于Web的配置及Windows程序配置 每个端口最多可允许5台主机同时访问 支持32位/64位 Windows 2000/XP/Vista/7，Windows server2003/2...
通道：16 光隔离:2500Vdc 过压保护：70Vdc 功耗: 0.6W(典型) 电源消耗:300mW16路带LED显示的汇电流型隔离数字量输出模块...
通道：16 光隔离:2500Vdc 过压保护：70Vdc 功耗: 0.6W(典型)16路带LED显示的源电流型隔离数字量输出模块...
Intel® Pentium®, Celeron®和Atom® SoC PICMG COM Express R2.1 Compact模块Type 6引脚 支持5 PCIex1, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 丰富的显示接口：LVDS/eDP, HDMI/DP/VGA 支持同步三显示 支持扩展温度 支持宽范围电源输入 4.75V~20 V 支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件APIIntel® Pentium® N4200...
Intel® Pentium®/Celeron® N3000 系列和 Atom ™ SoC PICMG COM Express R2.1 Compact Module Type 6 pin out 支持 5 PCIex1 ,4 USB3.0 ,8 USB2.0 丰富的显示接口 : VGA, LVDS/eDP, HDMI/DP 支持三屏显示 支持宽压输入：4.75~20V 支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 APIsIntel® P...
Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...