搜索关键词"研华科技重装系统操作键在哪设置",共个3693结果

研华UTC-318D 18.5" 多功能触控一体机,内置Intel® BayTrail J1900

无风扇设计、静音操作 低功耗、高性能 内置英特尔BayTrail J1900(UTC-318D) 16:9 18.5"显示屏,提供自然观看体验 前面板符合IP65防护标准 横屏与竖屏可选,支持各类应用方案 VESA 100mm标准安装孔,满足多种安装需求 可拆卸面板设计,灵活安装便捷使用 UTC-318D/F支持DeviceOn/iService 远程设备管理软件UTC-318是一款多功能触控一体机,16:9宽屏显示,配有触控LCD面板,易于集成核心外围设...

研华SQR-SD4N SODIMM DRAM 内存 DDR4 系列

200 针 SODIMM 数据传输速度:533 MT/s 容量:512MB/1GB JEDEC 标准 2.5V 电压 原装 Micron IC 芯片 宽温:0 °C ~ 85 °C/ -20 °C ~ 85 °C研华SQRAM 为工业级 DRAM 内存。所有 SQRAM 均采用原装 IC 芯片,并已通过严格的测试,具有出色的耐用性和高品质。SQRAM 采用固定 IC,以保证品质和兼容性。...

研华ADAM-3968 DIN导轨安装的68脚SCSI-II接线端子

DIN导轨安装的低成本通用螺丝端子模块,用于带有50脚接口的PC-LabCards板卡 螺丝夹终端板允许简单可靠的连接 外壳尺寸:77.5 x 213.8 x 51 mm (3.1" x 8.4" x 2.0)ADAM-3900系列是用各种通用螺丝端子模块组成,这些端子模块用于在工业应用中的现场接线.它们可以用来连接研华的模拟量和数字量产品,如PCI和PCL系列板卡....

研华BB-HESP4DR ULI-244TI 三级浪涌保护器 DIN导轨安装

每条数据线有三级保护:气体放电管、串联电阻、瞬态电压抑制器 信号接地连接受保护 坚固的端子座连接 专用机箱接地片 宽工作温度 NEMA TS2该产品符合IEEE 1000-4-5:1995和IEEE C62.41-1991认可的高级电涌保护器标准。它为每条支持的线路提供三级保护,防止雷击、电涌和其他类型的电压干扰:气体放电管,然后是串联电阻器,最后是瞬态电压抑制器(TVS)。...

研华AIMB-287 适配Intel® 第10代 Core™ i 系列处理器,搭载H420E芯片组。超薄设计,性能强劲。

支持Intel® 10th Gen Core™ i 处理器和H420E芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666/2933MHz SDRAM 支持1 x M.2 M key,1 x M.2 E key,4 x COM,6 x USB 3.0,2 x SATA III 支持双显:HDMI 2.0/HDMI 1.4/eDP,高达4K分辨率 支持12-24V宽压输入 支持TPM 2.0(可选)研华AIMB-287是一款...

研华AIMB-286 Intel® 第8/9代 Core™ i 系列处理器,搭载Intel H310芯片组。超薄设计,结构紧凑。

支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x 4 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs...

研华PCE-5031 LGA1151第八代Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium/Celeron系统主板配有DDR4, SATA 3.0, USB 3.1, 2个GbE和双显

Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器,H310芯片组 高达32 GB的双通道(非ECC)DDR4 2400/2666MHz PCIe 3.0,USB 3.1和SATA 3.0插槽 支持VGA和DVI-D/DP显示(配有可选电缆) 支持研华LPC模块,SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注:: Intel 第八代处理器,仅支持 Windows 10 (64-bit)LGA1151第八代Intel® Core™ i7/i5/i...

研华PCE-5131 LGA1151第八代Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium/Celeron系统主板 带DDR4, SATA 3.0, USB 3.1, M.2, 双 GbE和三显

Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器,带Q370芯片组 双通道(非ECC)DDR4 2400/2666 MHz ,最大支持32GB PCIe 3.0,M.2,USB 3.0,SATA 3.0和SW Raid 0, 1, 5, 10 支持外带远程管理(AMT) 支持研华LPC模块,SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注1: 第八代Intel 处理器仅支持Windows 10 (64-bit)LGA1151第八代Intel® ...

研华ITA-2231 英特尔®第六代酷睿™i处理器2U无风扇系统; 符合EN 50121-4的铁路应用

内置Intel®Core™i7-6822EQ四核处理器,2.0GHz 板载16GB DDR4内存 2U无风扇机架式系统 支持3个ITA-EM模块用于I / O扩展 支持易插拔电源模块 带有ITA-EM模块的多达26 千兆网口或串行端口 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®第六代酷睿™i处理器2U无风扇系统; 符合EN 50121-4的铁路应用...

研华DeviceOn DeviceOn.DM是IoT设备管理,可远程管理连接的设备并提供集中式管理功能。

安全的零接触(zero-touch)式批量设备部署 设备实时HW/SW状态监控和管理 设备远程诊断,节省时间和成本 基于设备数据和预测分析的自动警报和实时操作 用于部署、监控和管理边缘人工智能的容器管理 设备固件/软件在线更新(OTA) 整合Acronis 备份和恢复,具有勒索软件保护和 McAfee 应用程序控制,实现边缘设备安全性DeviceOn.DM是IoT设备管理,可远程管理连接的设备并提供集中式管理功能。DeviceOn.DM使您的工业物联网设备...

研华EIS-D620 研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,1 x COM,1 x USB,2 x HDMI等,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景。

集成软硬件,构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC,Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具:Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x L...

研华EIS-D110 研华EIS-D110,边缘计算系统网关,Intel Celeron J1900 Quad Core 2.0 GHz SoC,最高支持 8 GB内存,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,1 x COM,3 x USB,2 x HDMI等,搭配 Wifi 或 4G 模块。

集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron J1900处理器 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,1 x COM,3 x USB,2 x HDMI 支持12VDC电源输入 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具 可以实现无线数据传输,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景研华EIS-D110,...