支持SGeT SMARC v2.0 CPU模块板 4种显示输出，18/24位LVD或MIPI DSI、HDMI、DP 1个SATA/SATA-DOM、2个RJ-45、1个USB 3.0 Type C、1个USB 2.0 OTG、1个USB 3.0、1个USB 2.0、2个USB 2.0引脚头、2个CAN总线、4个UART、12个GPIO 3 x PCIe by 1 2个用于摄像头模块的MIPI-SCI2接口 支持高清音频编解码器 支持+12V DC和锂电池...
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支持Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7处理器 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持32 GB，最高支持4块2.5寸硬盘 4 x LAN，4 x COM，8 x USB，2 x PCIE 支持9-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 物联网软件：私有云部署，平台管理，应用整合 应用程序集成：DeviceOn/iEdge，Gr...
支持Intel Xeon / 10th Gen. Core i3/i5/i7/i9处理器 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC，内存最高支持64 GB 支持12-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 最高支持4块2.5寸硬盘, 支持 Intel SW RAID 支持4GbE, 8USB, 6COM, 16bit DIO, TPM2.0 2 x LAN，6 x COM，...
板载Intel® 第8代 Core™ i/赛扬处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达64GB DDR4 2400MHz SDRAM 独立三显：Type C/HDMI/LVDS(eDP） 支持1 x PCIe x1，2 x M.2(1 x F/S MiniPCIe)，4 x USB 3.1，2 x USB 3.0，2 x SATA III 支持12-24V宽压输入 超薄Mini-ITX 宽温设计 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件AP...
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...
LTE cat.3, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, NAM, 2x SIM LTE B2, B4, B5, B13, B17 2x Ethernet port with PoE support, DIN rail mounting Powerful CPU and Memory, Hosting of SW IoT applications 3x ETH, PD PoE+, PoE+ IEEE 802.3at & 802.3af on ...