PCIe to 2 x Ch PCIe to GigaLAN ethernet module Support full duplex operation at 10/100/1000 Mb/s Full size MiniPCIe type. Compliant with PCI Express TM 2.1 Compliant with 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab Wide temperature from -20...
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支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...
支持Intel 第12代 Core i/奔腾/赛扬处理器和Q670E芯片组 2 x 260-pin SODIMM,最高可达64GB DDR5 独立四显:2 x DP 1.4/HDMI/eDP,高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen5,1 x M.2 M key,1 x M.2 E key,8 x USB,3 x SATAIII,1 x GbE LAN,1 x 2.5GbE LAN 支持TPM 2.0(可选) 支持SUSI,DeviceOn和E...
今天的制造业已经变得越来越智能,工厂开始使用传感器、无线网络等技术在产品生产过程捕获各种数据,通过数据运用实现智能制造。智能制造可以使生产更加高效,实现可持续盈利。通过计算可模拟可以识别出风险,例如预期交付延迟、极端天气影响等。同样,合理的预测可以防止如汽车应设计缺陷而不得不召回而产生巨大的费用。 新一代信息技术——如物联网、大数据、云计算、人工智能等技术正在给传统工业带来深刻的变革,在这轮发展浪潮中蕴含着巨大的机遇和同时也面临着挑战,企业如何在这次机遇中...
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LTE cat.4, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, EMEA, 2x SIM LTE B1, B3, B7, B8, B20 DIN and Wall mount options 2x ETH GNSS receiver Operating temp. –30 °C to +70 °C, Power input : 5-18VDC (DC Jack), accessory with EU type power adapter Certifica...
LTE cat.3, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, NAM, 2x SIM LTE B2, B4, B5, B13, B17 2x Ethernet port with PoE support, DIN rail mounting Powerful CPU and Memory, Hosting of SW IoT applications 5x ETH, PSE PoE+, PoE+ IEEE 802.3at & 802.3af on...