4U机架式机箱，可支持ATX/uATX工业主板 抗震动磁盘架设计，可支持3个5.25寸光驱和1个3.5寸硬盘 独特的固定压条设计带有橡胶垫脚，可以防止卡受到冲击或振动造成的损坏 人性化设计的前置过滤装置，易于维护 可锁附前门板设计，防止未经授权的操作经典款4U机架式机箱，带前置风扇...
超薄、超轻设计 低功耗无风扇设计 内置Intel Pentium® N4200 21.5" 显示屏，16:9宽屏显示 前面板IP65，防水防尘 简洁的后面板设计， 配有三向的IO线材出口 支持横屏竖屏模式 VESA 100 mm标准化安装孔位，以适应多种安装设计 支持DeviceOn/iService远程设备管理软件UTC-120是一款配备LCD触控面板、宽屏显示的多功能触控一体机。易于集成核心外设和显示器，作为多样化自助服务机和互动数字标牌应用于各类...
槽数：1 槽数：1 ISA, 3 PCI, 2 PICMG PCI总线：32-bit/33MHz 尺寸: 80 x 260 mm (3.15" x 10.23") 只适用于研华2U机箱 适用于：ACP-2000, IPC-6023 ISA/3 PCI/1 CPU 单系统 6 槽底板...
4U高 6U背板CPCI机箱 8槽6U背板 支持500W 2+1 热插拔 AC 或 DC 电源 内置超薄光驱和软驱MIC-3042是研华新型的面向关键任务的具有高可用性的CompactPCI平台机箱，4U高，可以选择支持CT总线，内置背板支持64bit/66MHzPCI总线。MIC-3042机箱配置标准的CompactPCI电源模块,500W 2+1冗余,可选择交流电压输入或直流电压输入,配置热拔插风扇，最小化了平均维护时间MTTR....
MXM 3.1 Type A、Type B兼容（PCIE Gen3 x4） 支持NVIDIA Quadro 和Intel Arc嵌入式GPU 4 x DP1.4支持多达4个显示输出 2个USB4接口，支持DP交替模式USB-4转MXM GPU载板卡...
搭载高通® 骁龙™ 660 处理器，安卓10操作系统，通过谷歌GMS认证 8"工业级 LCD 屏，1920x1200 分辨率 康宁® 大猩猩® Glass 3 玻璃面板，支持带手套及触控笔操作 IP65-防水防尘，1.2米落摔 快速漫游和双频WLAN、BT 5.0、NFC、3G/4G LTE连接， 实现无缝通信 丰富可选外设，包括1D/2D 条码扫描模块, LAN+COM 模块, 和 UHF RFID 模块 轻量级设计，多种扩展底座支持在不同环境中部署 ...
系统数：1 槽数: 7 ISA, 4 PCI, 2 PICMG 尺寸 : 315 x 260 mm (12.4'' x 10.24'')13 槽 , 7ISA, 4PCI, 2PICMG底板...
低通有源滤波器 8 组低通频率，从 10Hz 到 40KHz 2 个单端或 1 个差分 AI 输入 偏置和增益校准PCLD-8810 设计用于将多功能卡与 68 引脚 SCSI-II 连接器相匹配，它不仅提供 8 插槽至插入式有源滤波器 PCLD-8811 包括冷结传感电路，允许从热电偶传感器直接测量。工程师可以要求原始信号的频率和幅度，以决定哪些信道需要添加PCLD-8811。...
板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8，1 x PCIe x1，2 x M.2，6 x COM，4 x USB 2.0，2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...
260 针 SODIMM 数据传输速度：高达 2666 MT/s 容量：高达 32GB 30u" 金手指 原装 IC 芯片 (Samsung/Hynix) 宽温：0 °C ~ 85 °C强固型 DIMM 设计时 PCB 上有螺丝孔，可防止振动和冲击所带来的影响。强固型设计适用于军用能源开采机械等关键任务环境。...
随着“智能制造”的热浪席卷全球，自动化技术已成为全球制造系统的核心架构。工业互联网与AI技术相结合导入数控机床行业，将在新时代的制造系统中逐渐落实智能化愿景。 No.1数控机床的智能化变革 什么是智能数控机床？ “智能机床”概念，是指能够对机床和加工过程中实现自监测、自适应、自决策、自动化控制、数据分析和符合通用标准的通讯接口及信息共享机制的高性能数控机床，对提高制造业的工作效率和精确度具有重要作用。 随着互联网和人工智能技术越来越成熟，数控机床作为智能制...
Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网（4 个10GBASE-KR 接口，1个 GbE） 丰富扩展：PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI，DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC，...