Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网（4 个10GBASE-KR 接口，1个 GbE） 丰富扩展：PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI，DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC，...
Intel®Core™i3-6100U / i5-6300U / i7-6600U处理器，带8 GB SODIMM 支持两个独立的视频接口，具有画中画功能和长达100米的信号传输距离（iLINK技术） 支持多种尺寸的前面板模块，提供P-Cap多点触控显示屏幕（12.1英寸带有强大的5线电阻式触摸屏幕） PCIe，mini PCIe，M.2和SSD扩展模组化工业平板电脑的主机模组采用6th Gen Intel® Core™/Celeron®处理器，结合工业级...
Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...
搭载Intel Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器 手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H) 2 LAN，2 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS，宽压12~24V输入 内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe 板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储 支持-20~60°C宽温 具备EMC和CCC安全认证Intel Atom第六代Apollo Lake无风扇嵌入式工...
Intel® Xeon® E3-1200 v5/v6 和 6th/7th gen. Intel® Core™i7/i5/i3核心处理器 , Intel® Pentium® and Intel® Celeron® 处理器 4 x DDR4 2133/2400MHz ECC (Xeon CPU only) UDIMMs, 最大64GB 6 x Intel i210-AT 10/100/1000 Mbps LAN , 支持2对Bypass口 可选支持 4 x I...
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开放式散热框架设计 基于NVIDIA® Jetson Orin™ NX ，算力最高100 TOPS 支持1 x GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280 支持 Allxon 24x7 远程监视和 OTA 部署MIC-711D-OX 是基于英伟达 Jetson Orin NX平台的 AI 开发套件， MIC-711D-OX是一款开放式框架的板子，多种 I...
Intel® Processor N-series N200 QC SoC DDR5-4800 SO-DIMM memory support up 16G Dual HDMI independent display support 4K resolution M.2 E Key and B Key for storage and wireless module installation TPM for system security by option -...
Intel® Atom® Processor x7211E Dual Core SoC DDR5-4800 SO-DIMM memory support up 16G Four Serial Ports M.2 E Key, B Key and M Key for storage and wireless module installation TPM for system security by option -30 ~ 60 °C extended ...
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CE/FCC认证 支持HSR协议(IEC 62439-3，第5条 支持PRP协议(IEC 62439-3，第4条 PCI Express x1兼容2个SFP接口(适用于HSR/PRP) 1个RJ45(互连)支持IEEE 1588 -25 ~ 70°C工作温度范围...
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