工作温度：-40°C ~ +85°C PCB 金手指的镀金厚度为 30u" JEDEC 标准 1.5 V ± 0.075 V 供电 最大时钟频率：667 MHz；1333 Mb/s/Pin 2048位的串行式EEPROM研华带温度传感器的工业级 DDR3 SODIMM...
小尺寸基于RPi的物联网解决方案（100x70x33 mm） 内置工规I/O板的网关套件，可方便创建基于树莓派的物联网网关应用 具备RTC时钟保证工业应用需求 工规I/O具备RS-232/485接口和4路GPIO方便连接现场设备，附带的操作系统能够识别UNO-220的I/O板，可以自动配置GPIO和相关驱动随着物联网技术发展趋势，UNO-220专为在独特的物联网应用中使用Raspberry Pi主板的客户而设计。 UNO-220为开发人员提供了完整的树莓派...
支持NXP Cortex-A9 i.mx6 双核/四核，1.0 GHz 搭载DDR3 1 GB和4 GB EMMC NAND闪存 HDMI和VGA 1920x1080，60Hz, 双通道18/24位LVDS 支持全高清1080p H/W视频编解码器引擎 支持3个UART、1千兆以太网、5个USB 2.0、20个GPIO、2个I2c、1个SPI M.2支持WIFI/BT链接，MiniPCIe支持WIFI/3G连接 低功耗 支持Linux和Android操作系...
检查内容 点缺陷 亮点、暗点、偏光片杂质、漏光点、点状异物等 线缺陷 亮线、暗线、浅线、偏光片线状不良、线状异物等 面缺陷 污斑、灰阶、串扰、背光均匀性、凹痕、气泡等 检测准确率 ≥98% 检测速度（时间） 2.7秒/画幅 检测精度 RGB子像素 屏幕规格 32’~48’，49’~55’，55~65’，65’~75” 可定制 根据客户需求灵活定制结构和检测类型 信息化支持 云端数据分析、上...
支持双路至强E5系列高性能处理器，支持PCI-E 扩展。整机采用模块化设计，IO接口全航空插头。机箱采用不锈钢板成形，电子部件全面三防处理，环境性能符合GJB 322A车载初级加固型，EMC性能符合GJB151A。该产品可满足人防备应急、车载加固计算机应用需求。 双路至强E5系列高性能处理器 I/O接口齐全，接口全航空插座设计 4个硬盘位，支持电子硬盘，安全可靠 支持intel嵌入式平台C604/C612 芯片组，最大支持E5系列4.6.8.10核处理...
在小型体积下仍拥有良好扩展性能；该机箱采用小型化设计，可以满足在狭小空间安装的需要；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多扩展：小体积下可支持4个扩展槽位 双硬盘：小体积下支持2个3.5寸硬盘扩展 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2...
在紧凑体积下仍拥有良好扩展性能；具备紧凑尺寸、高性能、高性价比的特性；主要应用领域：3C制造、机器视觉、安检、高速公路、自助终端等。 多平台：兼容搭配EC0系列各芯片平台主板 多扩展：小体积下可支持7个扩展槽位 操作方便：所有外置IO接口均位于同一面 高性价比：应用领域广泛，可替代同类型竞品 产品规格 主板 可搭配研祥EC0/EC9/ECS系列主板 电源 1U小电源 存储 2个3.5寸硬盘减振位 面板 操作按键 后置电...
主板 搭配EC9-1818-2P主板 CPU 支持Intel® LGA 1155针脚的第二、三代 I3/I5/I7 Core™ Processor、Intel® Pentium® Processor 、Intel® Celeron® Processor 系列处理器 内存 2个DDR3 DIMM 槽,单条上8G，最大16G 电源 标准 ATX电源 存储 ...
检查内容 字符比对、文字缺损、文字偏移、文字错误、伤痕、异物、折痕、切割不良、保护膜未撕 检测速度 600~1200pcs/h 检测精度 0.05mm 检测准确率 ≥99.8% 信息化支持 云端数据分析、上传MES系统和质量评估系统...
支持PCI-E 多扩展卡扩展。整机采用模块化设计，IO接口全航空插头。机箱采用不锈钢板成形，电子部件全面三防处理，环境性能符合车载初级加固型，该产品可满足车载加固计算服务器应用需求。 双路至强E5系列高性能处理器 机箱采用优质不锈钢板成形，硬质铝合金面板 I/O接口齐全，接口全航空插座设计 4个硬盘位，支持电子硬盘，安全可靠 产品规格 系统配置 处理器 双路intel Xeon processorE5-2600 V3/V4系列处理器,标配E5...
机箱结构： 外形尺寸：157.2mm(W)×194mm(H)×352mm(D) 外形尺寸( 不含提手)：157.2mm(W)×194mm(H)×315mm(D) 净重：8.65Kg； 材料：铝合金材料，黑色喷漆 背板： 1个系统槽，5个扩展槽， 32/32bit CompactPCI总线 可定制不同转接板或背板满足不同应用需求 系统散热： 应用铝合金箱体表面散热 ...
产品基于Intel® Skylake平台，采用Intel® 六代高性能、低功耗处理器，板载8GB DDR4内存及 16G SSD存储，2路VGA，1路DP显示接口，同时提供及4个千兆网口及串口，USB3.0等丰富IO接口。 产品采用 Intel® Skylake-H 平台，在提供高性能处理能力同时降低功耗，并且提供以太网 /USB3.0 /SATA3 /串口等丰富IO接口，可实现更高带宽数据传输。产品符合 PICMG 2.0 CompactPCI® 规范，...