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实际上，除了触摸表面线路蚀刻工艺外，目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道，电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖 板两个部分组成，现在市场有两种结构的电容屏：一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构，简称G+G电容屏；第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构，简称 G+P电容屏两种。 G+G电容屏的优势一：坚硬耐磨 G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃，其表面非常坚硬，硬度可以达到8H以上，只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的...
处理器: 双路 Intel® Xeon® Scalable 系列 内存: 24 x DDR4 REG 2666/2400/2133/1866 MHz DIMM / Intel Optane DC Persistent Memory,高达6TB 远程管理: 支持IPMI功能 扩展: 支持10 * PCIe x16具有点对点功能 双层卡 + 1* PCIe x16 单层 FH/HL 卡+ 1*PCIe x8卡 PSU: 4800W 3+1 冗余电源，支持 80...
支持AMD Ryzen AM4 5000系列处理器与X570芯片组 搭载NVIDIA RTX-A4500显卡 3 x PCIe扩展槽位 支持4 x 2.5寸 SATA SSD, 2 x GbE, 2 x 2.5GbE 500W电源 3U高度，支持上架 支持Win10 IoT和Ubuntu 20.04操作系统研华EPC-B3522是一款3U高度的嵌入式工控机，尺寸为310x360x134mm。支持AMD Ryzen AM4 5000系列处理器，搭载X570芯...
支持Intel 第12/13代 Core i/奔腾系列处理器和H610E芯片组 2 x DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz 独立三显：2 x DP/HDMI/LVDS 支持PCIe x16 Gen4，4 x USB 3.2，6 x USB 2.0，6 x COM，2 x GbE LAN，2 x SATAIII，1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，TPM 2.0(可选) 支持Device-On和嵌入式软件APIs研华AI...
LTE cat.4, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, EMEA, 2x SIM LTE B1, B3, B7, B8, B20 DIN and Wall mount options 2x ETH GNSS receiver Operating temp. –30 °C to +70 °C, Power input : 5-18VDC (DC Jack), accessory with EU type power adapter Certifica...
LTE cat.3, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, NAM, 2x SIM LTE B2, B4, B5, B13, B17 2x Ethernet port with PoE support, DIN rail mounting Powerful CPU and Memory, Hosting of SW IoT applications 5x ETH, PSE PoE+, PoE+ IEEE 802.3at & 802.3af on...