机器视觉行业静待爆发 机器视觉行业发展主要有三大驱动因素，一是应用需求空间广，二是成本节约推动，三是技术驱动。 机器视觉行业发展驱动因素 资料来源：前瞻产业研究院《机器视觉产业分析报告》 所以，在我国随着配套基础建设的完善，技术、资金的积累，各行各业对采用图像和机器视觉技术的工业自动化、智能需求开始广泛出现，推动着机器视觉行业快速发展。 此外，国内有关大专院校、研究所和企业近两年在图像和机器视觉技术领域进行了积极思索和大胆的尝试，逐步开始了工业现场的应...
带 Pcap 多点触控的全平面宽显示屏 嵌入式 Rockchip 3399 处理器, 双核 Cortex-A72 和四核 Cortex-A53 1.8 GHz 板载 2GB LPDDR4-1333 内存, 16GB eMMC NAND 闪存 IP65 等级前面板保护 支持 VESA 100 和面板安装(可选) 可预装 Linux 或安卓 10 操作系统PPC-115W 是 15.6 英寸一体式工业电脑，配备 Rockchip 3399 英寸一体式 10 操...
多点触控的全平面宽显示屏 嵌入式 Rockchip 3399 处理器, 双核 Cortex-A72 高达 1.8GHz ，四 核 Cortex-A53 高达 1.4GHz 板载 2GB LPDDR4-1333 内存, 16GB eMMC NAND 闪存 IP65 等级前面板保护 支持 VESA 100 和面板安装(可选)PPC-112W 是 11.6 英寸一体式工业电脑，配备 Rockchip 3399 英寸一体式 10 操作系统。 具有 11.6 英寸宽...
创新超薄设计，专为医疗/酒店应用而生 搭载Intel® Apollo Lake CPU 的医疗一体机 IP65 等级前面板 支持 M.2 2230 WiFi / BT 模组 和 M.2 2242 SSDs 支持 RFID/NFC/Web Camera/智能读卡器 支持 LED 指示灯 丰富配件 – 话筒/第二个智能读卡器, 条码扫描器 /PoE, RFID/ MSR 支持 75x75mm VESA 安装 双认证 (Medical 和 ITE)11....
Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...
低功耗、无风扇设计 内置 Intel® Celeron® N3350 / Pentium® N4200 (UTC-307G) 7" 显示屏，16:9 宽屏显示 前面板 IP65 等级，防水防尘 支持横屏、竖屏应用 标准VESA 75 mm 孔位，适用多样化安装方式 可拆卸面框设计，支持嵌入式面板安装 Celeron® N3350 / Pentium® N4200 平台机型支持PoE供电UTC-307 是一款配备LCD触控面板、宽屏显示的多功能触控一体机。易...
低功耗、无风扇设计 内置 Intel® Celeron® N3350 / Pentium® N4200 (UTC-310G) 10.1" 显示屏， 16:10 宽屏显示 前面板 IP65 等级，防水防尘 支持横屏、竖屏应用 标准VESA 75 mm 孔位，适用多样化安装方式 可拆卸面框设计，支持嵌入式面板安装UTC-310 是一款配备LCD触控面板、宽屏显示的多功能触控一体机。易于集成核心外设和显示器，作为多样化自助服务机和互动数字标牌应用于各类场景。配备...
系统配置 处理器 支持LGA1151封装i3、i5、i7六代、七代处理器、Xeon E3-1200 v5、v6系列，如：G3900/G4400/ I3-6100/ I5-6500/I7-6700/E3-1275V5等 芯片组 Intel® C236 内存 单主板支持2条288Pin标准DDR4 内存插槽，容量可达32GB(选用UDIMM内存) 存储接口 SATA 5（SATA3.0） MSATA ...
系统配置 处理器 Intel® Atom™ J1900 内存 1个SO-DIMM内存槽，最大支持8GB DDR3内存 存储接口 SATA 1 CF 1（和MSATA二选一） MSATA 1 IO接口 USB 2 COM 1 扩展总线 PCIE 1个标准PCIE 8X可接加密卡、隔离卡，接转接板转变为1个ENS槽 ...
采用主板+扩展板设计方案，各模块板之间连接采用高可靠连接器对接，箱体使用优质的不锈钢板和铝合金钣金件，整体具有良好的散热、抗振、EMC性能及三防能力。该产品可使用在高振动、宽温、低气压、湿热、盐雾、霉菌等应用环境 板载CPU，内存柔性PCB设计 板载CPU、内存，扩展卡加固设计 优质不锈钢板成形，硬质铝合金面板 主板与背板使用CPCI连接器连接，连接可靠 I/O接口齐全，航空插座及标准接口可选 产品规格 系统配置 处理器 Inte...
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