LTE cat.3, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, EMEA, 2x SIM LTE B1, B3, B7, B8, B20 Powerful CPU and Memory, Hosting of SW IoT applications DIN rail mounting, Sleep mode 2x ETH 1x RS232, 1x RS485/422 WiFi 2.4/5 GHz, GPS, USB, I/O 2x DI + 1x DO, ...
通过Intel Q370 芯片支持Intel 第8代和第9代Core™ i ® 处理器 (LGA1151) 2个260-pin SO-DIMM, 最大 32GB DDR4 2666 MHz SDRAM 支持DP / VGA / LVDS的三重显示 支持PCIe x16 (第3代), 1 M.2 M key & 1 M.2 E key, 6个USB 3.1 支持2个SATA 3.0 (Raid 0, 1) 支持TPM 2.0 (可选择) 支持4个RS...
PICMG COM-HPC Client 引脚 兼容COM-HPC Size A、B 和 C 丰富扩展：1 x PCIe x16 (Gen5)，7 x PCIe x4 (Gen5) 3个DDI输出DP和1个eDP接口 通过OCP mezz卡支持10/25千兆以太网 可见调试实用程序:BIOS 80端口和电源状态COM-HPC Client Size A、B和C 模块载板...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
全长 Mini PCIe 和模块化组合 USB 转 1 端口高速串行 COM 端口，带 4K V 峰值隔离保护 RS232 高达 1Mbps，RS422/RS485 高达 10 Mbps，FIFO 缓存可支持 1K 字节传输/接收 -40 ~ 85°C 宽温支持研华 EMIO-100S 作为 USB 转高速串行模块，是一款开发和制造品质都高度可靠的电气元件。适配器符合 USB 2.0 标准，支持双向并行接口通信。EMIO-100S 高速串行模块设计采用全长...
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4xDDR3L UDIMM 1600MHz,最大容量64G 4个千兆电口，支持2组LAN Bypass 4个千兆光口 1个NMC网卡前扩展槽，可支持1GB至10GB的NMC卡 预留2个内部PCIE 插槽 1个CFast 插槽或者1xCF插槽 支持2×3.5" HDD盘位，可兼容2.5" HDD/SSD 支持UOS，麒麟等国产操作系统...
LTE cat.4, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, Korea, 2x SIM - SKT carrier only (KT and LG U+ are not supported) LTE B1, B3, B5, B7, B8, B20, B38, B40, B41 Powerful CPU and Memory, Hosting of SW IoT applications DIN rail mounting, Sleep mode 2x ...
Provides digital diagnostics monitoring (DDM) functionality Wide specifications and fiber types available Industrial standard small form-factor pluggable (SFP) package Comes with metal enclosure for EMI The Class 1 laser product c...