192位数字量I/O 仿真8255PPI模式0 提供比8255更高的驱动能力缓冲电路 多中断源处理能力 输出状态回读PCI-1753是一款PCI总线的96路数字量I/O卡,它也可以经由PCI-1753E扩展为192路的数字量I/O口.PCI-1753仿真8255PPI模式0,但是缓存电路提供了比8255更高的驱动能力.96路I/O线分成了12个8位I/O端口:A0,B0,CO,A1,B1,C1,A2,B2,C2,A3,B3和C3.用户可以使用软件配置每个端...
USB 2.0 主机接口 易于开发的Linux OS/OpenWRT 可选外部PA/LNA 可配置1x1或2x2解决方案 基于2.4G Wi-Fi和Zigbee的全标准 超低功耗模式的动态时钟切换 QCA 650MHz CPU，具有先进的电源管理能力对于EPD-230和EPD-332，我们通过WISE-1840在上行链路选择2.4GHz Wi-Fi或以太网，在下行链路选择zigbee。...
4路光纤网卡带SC型多模光纤连接器 符合IEC 61850-3/IEEE 1613、中国电科院电力四级认证标准...
HDMI 接口 多点触摸PCT触摸覆盖层 薄型外壳 - 不需要额外的外壳或金属制品 宽视角89°/89°/89°/89°，用于纵向和横向模式 全平面--当代Proflat风格 工业级宽温 10.1“ IP67级前面板设计所有的产品都可以在纵向或横向模式下使用，而且包装巧妙，除了VESA支架外，不需要其他机械部件来创建一个显示系统。...
从一块石英矿石到手机屏幕玻璃，总共要几步？第一步，将其开采为矿石骨料；第二步，用挖掘机和起重机运出来；第三步，由工厂加工为玻璃。 如果说实体经济振兴是一场必须要打的战役，那数据流正在成为新操作，智能制造更是造就“神走位”。7日，第十九届中国国际工业博览会举行主论坛，让我们通过矿石到屏幕玻璃的“智造”升级，来看世界制造版图上的中国新位置。 智能制造，向“自主创新”进发 制造手机屏幕玻璃离不开石英矿石。在矿石开采和运输过程中，挖掘机的作用不可小觑。 “9000...
第十代桌面级Intel® Core™i CPU(LGA1200)的高性能主机模租，无风扇设计 6个尺寸面板模组(IP66)，范围从15“到23.8”选择 双通道内存插槽(DDR4)总共支持64GB 丰富的I/Os，包括6 x USB, 2 x COM, 2 x RJ45等 扩展接口包括1 x PCIe x16, 1 x mPCIe, 2 x M.2 (NVMe, SATA, 5G) 支持存储接口包括2 x 2.5" HDD/SSD (RAID 0/1)， ...
第八代高性能低功耗Intel Core-U，TDP 15W 双通道 DDR4-2400 最高32GB, 板载存储最高64GB 独立三显示：48-bit LVDS/eDP+HDMI+DP 丰富I/O：2GbE, 4USB3.1, 1CAN 2.0, M.2 B-Key 2280支持NVMe DC 12-24V宽压输入 ，支持-40~85℃宽温 iManager & SW APIs, WISE-PaaS/DeviceOn 设备管理研华 MIO-5373...
USB 2.0 主机接口 易于开发的Linux OS/OpenWRT EWM-C117可选外部PA/LNA 可配置1x1或2x2解决方案 基于2.4G Wi-Fi和4G/LTE的全标准 超低功耗模式的动态时钟切换 QCA 650MHz CPU，具有先进的电源管理能力对于EPD-137和EPD-327，我们在上行链路中有4G/LTE接入云服务器。...
集成的硬件和软件有助于从边缘到云的应用程序开发 预配置系统：第六代Intel Core U系列i5，具有4 GB RAM，64 GB SSD的WES7E / Win 10支持的高性能计算 预集成的WISE-PaaS软件包：WISE-DeviceOn，WebAccess / SCADA 预配置Microsoft Azure服务：设备管理包/数据智能包（可选） 全面的开发人员工具和文档：Node-RED数据流逻辑设计器，仪表板构建器，协议插件SDK和配置工具为...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 2.4GHz Wi-Fi 13.3" 电子纸板显示屏 红色/黑色/白色的支持温度：0~40℃ 支持空中升级（OTA） RED Compliance IP65防水防尘EPD-662支持2.4GHz Wi-Fi，与ARM Cortex-M4处理器中的13.3"16级灰色EPD集成。锂电池和直流输入可根据不同应用选择。...
模组化主机模租搭载第8 Gen. Intel®Core™i3- 8145UE双核/ i5-8365UE四核/ i7-8665UE四核处理器 内置8GB DDR4 SO-DIMM，双通道内存插槽，最大支持32GB 扩展2个M.2插槽和全尺寸Mini PCIe 紧凑的无风扇嵌入式设计,外壳接地保护 模组化FPM显示模租范围从12.1"到23.8"，P-CAP多点触控选择(12.1"功能5线电阻触控)TPC-B510采用第八代Intel Core i3/i5/i...
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