搜索关键词"昆山研华科技集团主要生产什么的芯片产品",共个3733结果

研华AIMB-286 Intel® 第8/9代 Core™ i 系列处理器,搭载Intel H310芯片组。超薄设计,结构紧凑。

支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x 4 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs...

研华EPC-B5587 适配Intel® 第10代 Core i / Xeon W系列处理器,搭载W480E芯片组。标准4U上架,工业级品质,稳定可靠。广泛适用于高端AI服务器等应用。

支持Intel® 第10代 Core i / Xeon W系列处理器与W480E芯片组 4 x PCIe扩展槽位 丰富I/O接口 700W/1200W大功率电源 支持DeviceOn,大规模快速AI部署研华EPC-B5587是一款标准4U高度的嵌入式工控机,尺寸为380x454x176mm。采用Intel第十代XEON CPU W1290E和W480E PCH,提供强大的计算性能,处理复杂的AI算法。多达4个PCIE扩展可确保在需要更多计算能力时具有高可扩...

研华RSB-6410 基于NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 Dual/Quad 的Mini-ITX工业主板, 支持Linux Yocto/Android

NXP ARM® Cortex®-A9 i.MX6 Dual/Quad 1GHz 高性能处理器 板载 DDR3 1066MHz 1GB/2GB 内存和 8GB EMMC NAND flash 支持独立三显:VGA/HDMI/LVDS 支持 1 x PCIe、1 x mini-PCIe、5 x 串行端口、6 x USB、1 x M.2 插槽、18 x GPIO、1 x CAN、1 x PCIe 插槽 低功耗、无风扇设计 支持 Linux 和 Android ...

研华ADAM-3016 隔离应变片输入模块

mV 或V输入的转换结构 电压或电流输出转换结构 1000 VDC3路光隔离ADAM-3016是一款可安装在DIN导轨上的应变仪输入信号调节模块,1000VDC时在输入,输出和功率间它具有3条独立的通道.这种非电源开关输入和输出为应变仪提供了灵活,宽范围的能力.ADAM-3016装备了一个强大的LED来监测线路功率和一个支流到支流的转换器以及3VR来校准输入输出范围和激励电压....

研华AIMB-275 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器,搭载Intel Q170/H110芯片组。性能强劲,接口丰富。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和Q170/H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x F/S miniPCIe,1 x M.2(NGFF),6 x USB 3.0,3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro,AMT 12.0和软件RAID 0.1.5....

研祥壁挂式机器IPC-620 紧凑型 高性能适用于狭小空间安装的需要

· 突破业界历史IPC整机最小尺寸,可与无风扇整机媲美· 产品采用G41平台,比810性价比还高,更具竞争力· 上盖采用翻盖式设计,检修拆装方便快捷· 在小体积下仍拥有良好扩展性能,可选扩2/4*PCI;1*PCIE×4;1*PCIE×16· 搭配专用FlexATX板卡,防震式驱动器架设计,保证系统在运输与振动中稳定运行...

研华模块化电脑主板COMe-FT5260

COM R2.1 Type6 Basic模块(125mm x95mm) 飞腾腾锐D2000八核处理器,主频:商温 2.3GHz,工温 2.0GHz 板载 16GB 国产 DDR4 内存 板载 64GB 国产 SSD 支持国产2GB独立显卡,支持VGA/HDMI显示 1 个千兆网口,10/100/1000M 自适应 4 路 SATA 3.0(SATA0~SATA3,其中 SAT3 默认接板载 SSD) 支持 2 路 PCIe3.0 x8 或 1 路 PCIe...

研华模块化电脑主板COMe-FT4260

COM R2.1 Type6 Basic模块(125mm x95mm) 飞腾 FT-2000/4 四核处理器,主频 :商温 2.6 GHz 工温 2. 2 GHz 板载 16 GB 国产 DDR4 内存 板载 64GB 国产 SSD 国产 2GB 独立显卡,支持VGA/HDMI显示 1 个千兆网口、4 路 SATA 3.0 (其中 1 路默认接板载 SSD) 支持 2 路 PCIe3.0 x8 或 1 路 PCIe3.0 x16、1 路 PCIe 2 .0...

研华模块化电脑主板COMe-FT4160

COM R2.1 Type6 Compact模块(95mm x95mm) 基于飞腾FT-2000/4四核处理器,高性能,低功耗 板载8GB DDR4内存(不支持ECC),支持板载64GB SSD 支持VGA/HDMI 显示 支持1 PCIe3.0×16,1 PCIe2.0×4,可配置为×8,×2,×1 支持4 USB3.0,4 USB2.0,1 GbE,4 SATA3.0 支持银河麒麟操作系统...

研华模块化电脑主板SOM-GZ580

COMe R3.0 Type 6 Basic模块(125 x 95mm) 支持板载8G DDR4内存 + SO-DIMM 支持VGA,eDP,DP/HDMI 多种显示 丰富的I/O接口: 4 USB3.0,8 USB2.0,2 COM,1 LAN,2 SATA3.0 PCLE×8,×4,×2,×1,可以灵活配置 兼容Windows,统信及麒麟等国产操作系统...

智能制造产业政策陆续落地 制造业将迎新一轮机遇

《经济参考报》记者日前从工信部独家获悉,经过近半年的遴选工作,2017年智能制造试点示范项目名单已基本确定,进入公示环节。据悉,共有来自北京、上海、广东、浙江、江苏、新疆等25个省市区的97个试点项目入围,涵盖了石化、钢铁、航空、汽车、制药、新能源等多个制造业领域。据工信部介绍,为推进智能制造产业政策落地,将加快上述项目部署,并将总结试点示范经验并在各行业进行推广,同时在此基础上尽快形成后续政策和措施,进一步推进制造业转型升级。 作为我国制造强国战略的核心...

研华EPC-T2285 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 系列处理器,搭载H110芯片组。1U超薄高度,性能强劲。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz 独立双显:DP++/HDMI 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电,锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 44mm超薄设计,支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T2285是一款1U高度的嵌入式工控机,尺寸为250x225x44mm...