搜索关键词"研祥工控机如何进入安全模式",共个3806结果

研华MIC-6330 3U OpenVPX 刀片式主板,搭载 Intel® Xeon®E3v5 与 E3v6 系列处理器

支持英特尔至强E3v5与E3v6处理器系列 支持英特尔CM236/CM238 PCH 支持多重显示 符合OpenVPX MOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3配置标准 板贴16GB DDR4-2133,支持ECC 数据平面上可配置的PCIE x8端口 控制平面上的两个1000Base BX端口 用于前面板访问的可选I/O模块 板载闪存设备 MIC-6330基于Intel®Xeon®E3 Lv5和Lv6嵌入式平台,以研华 6U VPX板...

研华SOM-6832 Intel Pentium/Celeron 及 Atom x6000系列(Elkhart Lake)处理器,COM Express® Compact Type 6 模块

Intel Pentium /Celeron 和 Atom x6000系列 (Elkhart Lake)处理器 COM Express® R3.0 Compact 规范,Type 6 Pin定义 双通道高达 32GB DDR4-3200,可支持 IBECC 支持3个独立显示: LVDS/eDP, HDMI/DisplayPort 支持板载 eMMC 存储 和 2.5GbE LAN 支持 iManager, WISE-DeviceOn 和 嵌入式软件 AP...

研华SOM-7569 Intel® Atom™ E3900 & Pentium™ 和 Celeron™ N 系列处理器,COM-Express Mini 模块

COM R.2.1 Type 10 Mini 模块 Intel® Atom™ E3900 & Pentium™ 和 Celeron™ N 系列处理器 One Channel DDR3L 1866 ECC / non-ECC 板载存储最高可达8 GB 支持双显: LVDS, HDMI/DisplayPort 最高可达32GB eMMC 5.0 板载存储 支持H.264/AVC,H.265/HEVC,VP9,VP8硬件解码 支持宽温操作 支持iMana...

研华SOM-D580 Intel® Xeon® D-2700 处理器 (Ice Lake-D HCC) COM-HPC® Server Size D 模块

COM-HPC Server D尺寸模块 Intel Xeon D-2700处理器 多达20核,30MB LLC缓存,118W TDP 四通道DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM,高达512GB (ECC可选) 32 * PCIe Gen 4,17 * PCIe Gen 3,4 * 25GBASE-KR,IPMB 支持iManager、嵌入式软件API和WISE-DeviceOn研华SOM-D580,搭载Intel下一代志强处理器Ice-lake ...

研华10.4寸无风扇工业平板电脑PPC-310 EHL

深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310

研华12.1寸无风扇工业平板电脑PPC-312 EHL

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研华15寸 无风扇工业平板电脑PPC-315 EHL

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研华15.6寸无风扇工业平板电脑PPC-315W TGL

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研华EKI-2701HPI IEEE 802.3af/at 工业宽温型PoE分离器

支持10/100/1000T(X)PoE 输出和数据输入 按照IEEE802.3af 标准从PoE 设备中分离电源/数据 电源输入(24 ~ 48 VDC),为每个端口注入30 W 结构紧凑,支持DIN 导轨安装和壁挂式安装 宽工作温度:-40~ 75℃PoE 网线供电技术让我们能够通过标准以太网同时传输电源和网络数据至以太网终端设备。EKI-2701HPI是一款能够通过网线向以太网终端提供电源的设备。EKI-2701HPI 提供宽温性能,能够正常工作于-...

研华EPC-R7300 工业级Nivida Jetson Orin边缘智能系统

NVIDIA Jetson模块兼容: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB 和 Orin™ Nano 4GB/8GB 无风扇超紧凑边缘智能网关系统 支持AIM Linux软件服务与外围驱动程序集成NVIDIA JetPack SDK 支持多种UIO扩展卡,可灵活扩展接口 支持M.2 B key, E key, M key接口扩展存储/无线模块 工业强固设计,支持宽温工作,宽压输入,抗震动 支持WISE-Device On 可快速大规模部署AI研...

研华SQR-UD3I 带温度传感器的工业级 DDR3 SODIMM

工作温度:-40°C ~ +85°C PCB 金手指的镀金厚度为 30u" JEDEC 标准 1.5 V ± 0.075 V 供电 最大时钟频率:667 MHz;1333 Mb/s/Pin 2048位的串行式EEPROM研华带温度传感器的工业级 DDR3 SODIMM...

研华21.5寸无风扇工业平板电脑PPC-321W TGL

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