Intel 第四代 Core™ i7/i5/i3 CPU (LGA1150) 支持1个PCIe*16&1个 PCIe*4扩展槽 2个内置抗震2.5”SATA硬盘 前面板可使用I/O: VAG+DVI-D,2个千兆网口,3个USB 2.0,2个COM 易于维护的系统风扇及滤网 机箱入侵警报 250W 80Plus电源智能微型计算机,支持英特尔酷睿™ i7/i5/i3 CPU,H81芯片组, 2个扩展槽, 250W 80Plus 电源...
Intel® Xeon® E3-1200 v5/v6 和 6th/7th gen. Intel® Core™i7/i5/i3核心处理器 , Intel® Pentium® and Intel® Celeron® 处理器 4 x DDR4 2133/2400MHz ECC (Xeon CPU only) UDIMMs, 最大64GB 6 x Intel i210-AT 10/100/1000 Mbps LAN , 支持2对Bypass口 可选支持 4 x I...
据科技日报11月8日报道,我国北斗三号首批两颗卫星于11月5日飞上了天。明年这个时候,它们将迎来十几位同伴,到2020年,北斗卫星的队伍将达到30多颗。 这支庞大的队伍一起工作,会不会有哪颗卫星“滥竽充数”或“擅离职守”?科技日报记者从中国航天科技集团五院了解到,“北斗”是一群“自律”的卫星,知道自己应该待在什么地方、做什么事情。这种自律,来自五院为它们研制的控制系统。 控制系统是卫星在天上保持正确轨道、正确姿态的总指挥。它能实时搜集卫星的轨道和姿态信息,...
集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent,64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA 支持12VDC电源输入(可选12~24V) 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...
板载Intel Core i7-2655LE, 2.2 GHz处理器 2 x RS-232/422/485接口带自动数据流控只及2 x RS-232 pin head 2 x 10/100/1000Base-T以太网口 支持DVI-I, HDMI两组独立显示 音频Mic in, Line out 9 x USB2.0接口 (1 x 内置USB 用于密码狗或闪存驱动) 支持Windows® WES 2009, WES 7/8操作系统 双电源冗余输入 板载系统...
RISC 32 bit TI ARM® Cortex™-A8 处理器 可编程OLED指示灯,可显示系统状态 2×LAN,1×USB,1×CANopen,3×COM端口 128KB电池备份内存以保留关键数据 易于插卡取卡的前置Micro SD插槽和Micro SIM插槽 可通过弹性扩展实现Wi-Fi/3G/4G功能 支持WEC7 & Linux操作系统 支持 WebAccess/HMI 软件,兼容 450 种 PLC,控制器和 I/O 设备协议UNO...
1U short-depth server chassis that supports micro ATX/ATX motherboards Two hot-swappable and two internal 2.5" SATA/SSD drive bays Anti-vibration fan Two front-accessible USB 3.0 ports Compatible with a front-accessible I/O design...
支持第一代/第二代Intel®Xeon®可扩展处理器,最高165W 支持12 x DDR4 2133/2400/2666,内存最大支持384GB 内置QAT支持(按SKU) 支持4个NMC(网络扩展卡)插槽,适用于具有或不具有LAN旁路的各种GbE、10GbE、40GbE和100GbE NMC 支持1个内部PCIe x8或x16插槽,支持FH/HL附加卡 支持2个内部2.5"SATA硬盘/固态硬盘 支持1 x M.2 2280固态硬盘 符合IPMI...
Intel® Atom®四核 x6413E 处理器 4 GB DDR4 板载内存 64GB eMMC 板载存储 I/O扩展,具有 2 个千兆以太网、2 个 USB、2 个 CAN、2 个 COM、1 个 HDMI 全尺寸 mPCIE 和 M.2 B 插槽,可灵活扩展 内置 TPM2.0,实现基于硬件的安全性 CAN/COM的系统接地隔离和端口隔离 通过IEC 61010工业应用认证AMAX-5570 专为机器和设备制造商设计,采用高性能的Intel® At...
支持Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7处理器 三重独立显示:VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM,内存最高支持32 GB,最高支持4块2.5寸硬盘 4 x LAN,4 x COM,8 x USB,2 x PCIE 支持9-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 物联网软件:私有云部署,平台管理,应用整合 应用程序集成:DeviceOn/iEdge,Gr...
支持Intel Xeon / 10th Gen. Core i3/i5/i7/i9处理器 三重独立显示:VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC,内存最高支持64 GB 支持12-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 最高支持4块2.5寸硬盘, 支持 Intel SW RAID 支持4GbE, 8USB, 6COM, 16bit DIO, TPM2.0 2 x LAN,6 x COM,...
从一块石英矿石到手机屏幕玻璃,总共要几步?第一步,将其开采为矿石骨料;第二步,用挖掘机和起重机运出来;第三步,由工厂加工为玻璃。 如果说实体经济振兴是一场必须要打的战役,那数据流正在成为新操作,智能制造更是造就“神走位”。7日,第十九届中国国际工业博览会举行主论坛,让我们通过矿石到屏幕玻璃的“智造”升级,来看世界制造版图上的中国新位置。 智能制造,向“自主创新”进发 制造手机屏幕玻璃离不开石英矿石。在矿石开采和运输过程中,挖掘机的作用不可小觑。 “9000...