2槽背板模块(For APAX-5000模块) 内嵌扩展口,两个APAX-5002背板可组合形成一个远程扩展式 安装方式:DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5002背板模块,为安装与其上面的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。...
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端口SFP基础以太网,带HSR/PRP PCI Express通信卡 CE/FCC认证 支持HSR协议(IEC 62439-3,第5条) 支持PRP协议(IEC 62439-3,第4条) 符合PCI Express®x1标准 2 x SFP接口(用于HSR/PRP) 1 x RJ45(互连) 支持IEEE 1588 -25~70°C工作温度范围...
支持Intel第12代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM,最大支持128GB DDR5 4800MHz 独立四显:2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5,PCIe x4 Gen4,PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5,8 x USB 3.2,1 x USB 3.2 Type C,4 x USB 2.0,8 x SATA III,1 x GbE LAN,3 x 2....
支持Intel®第12/13代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM,最大支持128GB DDR5 5600MHz 独立四显:2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5,PCIe x4 Gen4,PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5,8 x USB 3.2,1 x USB 3.2 Type C,4 x USB 2.0,8 x SATA III,1 x GbE LAN,3 ...
板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8,1 x PCIe x1,2 x M.2,6 x COM,4 x USB 2.0,2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...
2018年11月初,研华在苏州金鸡湖边成功举办了首届“物联网共创大会”,邀请全国合作伙伴,共商合作发展,同时吸引了5000多名业内人士参与为期两天的论坛及展示活动。 时光回溯到2011年,在上海的滴水湖畔,研华小范围邀约了近50家合作伙伴,大家探讨这种共创合作方向是不是可行,那会儿研华还没有“云”,只有一款叫“WebAccess”的软件,大家在这个软件平台的基础上来开发许多有附加值的应用。伴随时代潮流,研华的物联网架构和云应运而生,也有了更多的合作伙伴。...
带有H110 PCH的英特尔第六代和第七代台式机处理器 板载8GB DDR4,可选板载最大16G(最大32GB),带SO-DIMM和可选NVRAM 支持6个千兆网口,6个USB,8个COM端口,24位DIO 支持2个2.5英寸存储托架和1个MSATA 支持-25〜60°C的宽温 支持9〜36V宽压直流输入英特尔第六代和第七代台式机无风扇系统,用于高速公路监控应用...
短深度4U机架式机箱支持EE-ATX/EATX/ATX主板 具有前端访问功能的工业级机箱 支持11个PCIe扩展插槽 宽温设计 0 ~ 50 °C 2个热插拔 2.5" SATA/SAS/SSD 驱动托架带薄/超薄 ODD 选项 后面板可访问系统风扇,无需打开顶盖,便于维护 带风扇过滤器,以满足恶劣环境的需要用于EE-ATX/EATX/ATX主板的4U 短深度服务器机箱,带有11个FH/FL扩展插槽...
1U rackmount server chassis supports MicroATX/ATX motherboard Four hot swap 3.5" SAS/SATA/SSD drive bays Support 1U single and redundant power supply Easy swap and anti-vibration FAN design Two front USB and one front COM ports1U ...
作者:汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日,在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上,3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月,专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」,宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日,「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投,北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日,研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里,3D打印企业吸引了不少市场关注...
系统配置 处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz四核; 芯片组 Intel BayTrail; 内存 支持1个SO-DIMM槽,最大支持8GB; I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口(LAN1支持网络唤醒;网口支持PXE功能) USB 8个USB(标配,包含一个USB3.0); HDMI 1个HDMI接口; VG...