一槽背板模块(For APAX-5000模块) 结合APAX-5002背板模块满足安装需求 安装方式:DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5001是一款1槽背板模块,为安装于其上的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。当模块数是奇数时通常选用APAX-5001。...
2槽背板模块(For APAX-5000模块) 内嵌扩展口,两个APAX-5002背板可组合形成一个远程扩展式 安装方式:DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5002背板模块,为安装与其上面的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。...
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英特尔Haswell赛扬处理器 隔离12 x LAN,8 x串行端口通信接口 冗余电源(可配置选项) 2 x隔离继电器输出 2 x 2.5“SATA硬盘,1 x mSATA 1 x时间同步IRIG-B 可编程LED...
端口SFP基础以太网,带HSR/PRP PCI Express通信卡 CE/FCC认证 支持HSR协议(IEC 62439-3,第5条) 支持PRP协议(IEC 62439-3,第4条) 符合PCI Express®x1标准 2 x SFP接口(用于HSR/PRP) 1 x RJ45(互连) 支持IEEE 1588 -25~70°C工作温度范围...
· 支持ATX 母板或 多达15槽的PICMG无源底板· ACP-4010可在单个机箱内支持1个或2个系统· ACP-4010支持2个 5.25" 和2个3.5"磁盘驱动器· LED指示灯和警报通知,用于系统故障检测和网络连接检测· 可锁前门,防止未经许可的访问...
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ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能集成系统 支持无线升级(OTA) 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳,前盖玻璃为IP54级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议,集成在13.3寸显示器解决方案中。...
支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM,最高可达64GB DDR4 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/VGA,高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key,4 x USB 3.2 Gen2,4 x USB 3.2 Gen1,3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0,3.2W放大器 支持Intel vP...
英特尔H81芯片组 Intel 第四代 Core™ i7/i5/i3 CPU (LGA1150) 支持2个PCIe(*16*1)&2个 PCI扩展槽 1个内置 3.5”SATA 抗震磁架 可选的前面板抽取式2.5“硬盘托架 VGA,2个千兆网口,4个USB 2.0,2个COM 易于维护的系统风扇及滤网 300W 80Plus 电源智能微型计算机,支持英特尔酷睿™ i7/i5/i3 CPU,H81芯片组,4个扩展槽2PCI/2PCIe,300W 80...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能的集成系统 支持无线升级(OTA) 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳,前盖玻璃内为IP54防护等级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议,集成在13.3英寸显示器解决方案中。...