近日，根据《北京市新技术新产品(服务)认定管理办法》的评选规则，北京映翰通网络技术股份有限公司研发制造的 工业无线数据终端InDTU900 和 工业以太网交换机ISE2008D 双双荣获由北京市科委、市发展改革委、市经济信息化局、市住房城乡建设委、市市场监管局、中关村管委会 六 部门联合颁发的“北京市新技术新产品(服务)证书”。 映翰通成立二十余年，一直致力于物联网领域，向市场提供安全可靠的工业路由器、工业智...
11月16日，以“以系统解决方案推动智能制造创新发展”为主题的“2017年中国智能制造系统解决方案大会”在北京亦创国际会展中心隆重召开，易往信息作为领先的智能工厂整体解决方案提供商受邀参加。本次大会由工业和信息化部指导，中国智能制造系统解决方案供应商联盟主办，研华并得到中国电子技术标准化研究院、北京经济技术开发区管委会的大力支持。 北京智能制造创新中心成立揭牌仪式，是大会拉开帷幕后第一个重头戏，由工业和信息化部装备工业司副司长王瑞华与易往信息技术（北京）...
第13代 Intel Core 处理器 COM Express R3.1 Compact规范 ，Type 6 Pin定义 双通道内存，高达64GB, 4800MT/s 高速 I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件第13代 Intel Core 处理器（代号：Raptor Lake-P）COM Express®...
第六代英特尔 Core i7/i5/i3/Celeron w/ integrated PCH-LP 支持双通道 DDR3L-1600 SODIMM，最高可达 16GB 集成显卡支持HEVC, VP8, VP9 HW Transcode Flexible PCI Express up to 8 lanes 支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 APIs第六代 Intel Core/Celeron 处理器COM Express Comp...
第11代 Inte Core处理器，高达8核/16T, L3缓存24M Intel Iris Xe(Gen 12)显卡，4个独立4K显示屏 双通道DDR4 Max 128GB SODIMM，支持ECC 超高速I/O：PCIe4 x16 (16GT/s)， USB3.2 gen3 (10Gb)， 2.5GbE(w/TSN)， SATA3 (6Gb) TPM2.0安全保护，板载NVMe SSD，快速且防振 支持iManager，Edge-AI套件和Device...
第七代Intel Core i7/i5/i3/Celeron + PCH QM175/CM238 双通道DDR4 2400，最大32GB（ECC可选） 支持三重独立对称显示（最高可达4K） 灵活的I/O支持：第三代PEG和PCIe，USB3.0和SATA3 支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API QFCS 高性能热解决方案第七代Intel Core/Celeron处理器，COM Express Basic Type 6模块...
第四代Intel®Core™处理器 h 系列 + QM87 支持双通道DDR3L-1333/1600 SODIMM 插槽，最高可达 16 GB 三屏显示，具有出色的图形性能 高速接口： SATA III, USB3.0 和 PCIe Gen3 支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 API第4代 Intel® Core™ 处理器， COM Express® Basic 模块...
第七代Intel Core i7/i5/i3/Celeron，集成PCH-LP 支持双通道DDR4 2133 SODIMM，最高可达32GB 集成GFx支持HEVC、VP8、VP9硬件转码 支持灵活配置多达8路PCI Express 支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API第七代Intel Core/Celeron处理器 COM Express Compact模块Type 6...
第九/八代 Intel Xeon®/Core™ 六核/四核 + PCH QM370/CM246 3* DDI(数字显示接口)4k分辨率 双通道DDR4 ，最大96GB（ECC可选） 丰富扩展和高速I/O: PEGx16 Gen 4 (16GT/s)，2 USB4 Type-C，4 USB 3.2 gen2, 8 USB 2.0，8 PCIex1(Gen3) 支持 iManager, WISE-Device-On,嵌入式软件API 及 Edge AI 套件第...
车载存储eMMC高达64GB, TPM2.0 高速I/O: 4 USB3.1 (Gen2)， 6 PCIe X1 (Gen3)， 4 SATA (Gen3) Intel®第八代核心处理器产品系列，双通道DDR4 高达32GB内存 支持SUSI、DeviceOn和Edge AI套件第八代 Intel®Core 处理器，COM Express Compact R3.0 Type 6 模块...
第11代Intel Core i7/i5/i3/ Celeron处理器 COM Express R3.0 Compact Type 6 模块 高达16GB 板载 DDR4 3200MT/s，高达32GB SO-DIMM 3200MT/s 独立四显：3 x DDI，eDP/LVDS或VGA 1 PCIe x 4 Gen 4，5 PCIe Gen 3，4 USB 3.2 Gen 2，2.5G LAN，2 SATA III接口 支持 SUSI, DeviceOn...
Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组 支持宽温(-10 ~ 50 °C) 支持VGA和HDMI输出 2 x GigaLAN and 8 x USB 3.0,1 x 2.5 9 ~ 36 VDC 宽压输入 IP40 防尘等级，满足恶劣环境下使用 支持FlexIO和iDoor, 灵活配置附加HDMI, DVI, DIO, 远程 IO 支持研华SUSIAPI 和嵌入式软件APIs 支...